重磅！泰矽微电子牵手莱茵TÜV，启动ASIL D功能安全流程认证

泰矽微电子与德国莱茵TÜV就ISO26262功能安全项目签约仪式在泰矽微上海总部举行。泰矽微电子CEO熊海峰、运营副总林媛、资深市场总监朱建儒、首席质量官张群，与德国莱茵TÜV大中华区工业服务与信息安全副总裁孙国荣先生和工业服务与信息安全副总经理杨家玥女士一同出席活动，共同见证了于今年3月份已启动的该项目线下签约仪式。

泰矽微电子的汽车战略部署始于2019年创立初期，秉持“战略先行，流程支持，以人为本，稳步构建车用产品开发硬核竞争力”的思路，逐步完成了从创建稳健的开发流程，到车规级AEC-Q100触控MCU系列产品的量产发布，不仅填补了该类车规芯片的本土供应链缺口，为后续汽车智能按键和智能表面应用的爆发提供了有力保障，同时也完成了对公司工程能力的考核，目前已有超50家各类汽车客户和主机厂进入实质开发阶段并有多个定点项目，最早预计将于今年8月导入量产。

在持续推进从各类车规MCU到模拟及电源类芯片全面开发的同时，泰矽微电子如期启动ISO26262功能安全流程认证，为开发功能安全芯片做好流程准备。至此，泰矽微电子正一步步扎实前行，聚焦高端市场实现“打造平台型芯片公司”的战略目标。

德国莱茵TÜV是有着150年历史的国际化认证公司，一直是行业的领军认证公司，并且有着丰富的认证经验，也是功能安全认证领域的领跑者。本次TÜV莱茵为泰矽微电子提供ISO26262项目认证服务，双方的合作从项目构想、公司产品战略思路等进行了充分的交流，从而达成良好的合作开端和未来长期的合作方向。

泰矽微电子CEO熊海峰表示：“莱茵TÜV是一家具有150年发展历史的全球知名第三方认证机构，与莱茵TÜV的合作不局限于此次的功能安全流程认证和功能安全产品认证项目，未来还会在工业、医疗等安全相关领域，乃至行业质量安全标准制定等诸多方向，结合泰矽微扎根行业应用与莱茵TÜV的安全专家优势，展开全方位合作。”

德国莱茵TÜV大中华区工业服务与信息安全副总裁孙国荣先生表示：“对泰矽微有战略有部署的稳扎稳打印象深刻，泰矽微针对高性能MCU+、高端车用产品的定位，也恰恰跟莱茵TÜV服务高端客户，树立高端安全标准的定位十分吻合，将不遗余力全力推进与泰矽微的合作，力争将泰矽微项目打造为国内芯片功能安全领域标杆项目。”