英飞凌12英寸新工厂开建，史上最大单笔投资

英飞凌周四表示，已获准在德国德累斯顿市建设一座价值 50 亿欧元（53.5 亿美元）的半导体工厂，该工厂将于 2026 年投产。

这家汽车和数据中心芯片制造商表示，这将是其历史上最大的单笔投资。

英飞凌正在为该工厂寻求 10 亿欧元的公共资金，据称这将创造约 1,000 个工作岗位。

该公司表示，在满负荷生产时，该工厂将生产功率半导体和模拟/混合信号组件，年收入将与投资额大致相同。

经济部批准了提前启动项目，这允许在欧盟委员会完成对法律补贴方面的检查之前开始建设。

经济部长罗伯特·哈贝克周四对这一消息表示欢迎，认为这是德国作为商业地点的吸引力的标志——由于欧洲担心美国的《降低通胀法案》等因素会吸引公司离开，这一问题日益令人担忧。

英飞凌表示，公司正在开始建设其模拟/混合信号技术和功率半导体的新工厂。经过广泛分析，英飞凌管理委员会和监管机构为德累斯顿工厂开了绿灯。德国联邦经济事务和气候行动部 (BMWK) 已批准提前启动项目，这意味着在欧盟委员会完成对法律补贴方面的检查之前就可以开始建设。

根据欧盟委员会的国家援助决定和国家拨款程序，该项目将根据欧洲芯片法案的目标获得资助。英飞凌正在寻求大约 10 亿欧元的公共资金。公司计划对该厂投资总额约50亿欧元。

英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 表示：“我们正在通过扩大产能来加快步伐，以利用大趋势脱碳和数字化为我们提供的增长机会。” “我们看到对半导体的结构性需求不断增长，例如用于可再生能源、数据中心和电动汽车。通过在德累斯顿建造 300mm 智能功率工厂，我们正在建立必要的先决条件，以成功满足对半导体解决方案不断增长的需求。”

英飞凌的投资对实现欧盟委员会宣布的到 2030 年欧盟占全球半导体生产份额达到 20% 的目标做出了重要贡献。德累斯顿工厂的工业和汽车应用半导体解决方案将有助于确保欧洲关键行业的价值链，甚至将来会更好。

此外，英飞凌的投资加强了推动脱碳和数字化的半导体制造基础。模拟/混合信号组件用于电源系统，例如节能充电系统、小型汽车电机控制单元、数据中心和物联网 (IoT) 应用。功率半导体和模拟/混合信号组件的相互作用使得创建特别节能和智能的系统解决方案成为可能。

现有德累斯顿工厂的产能扩张将使英飞凌能够快速完成该项目，并产生可观的规模效应。建设定于 2023 年开始，制造活动计划于 2026 年秋季开始。扩建将创造大约 1,000 个高素质的工作岗位。在满负荷运转的情况下，德累斯顿工厂每年将让英飞凌实现投资金额数量级的额外收入。

该工厂将配备最新的环保技术，并将成为同类中最环保的制造设施之一。得益于先进的数字化和自动化，英飞凌还在德累斯顿设立了新的卓越制造标准。新工厂将作为“One Virtual Fab”与英飞凌菲拉赫工厂紧密相连。这个基于高效 300 毫米技术的电力电子制造综合体将提高效率水平，并为英飞凌提供额外的灵活性，以便更快地为其客户提供服务。