中国台湾公布核心关键技术清单：14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得。
12月5日据台湾经济日报消息，中国台湾地区“国科会”公布22项“核心关键技术清单”，将包括半导体、太空、农业、军工等技术列入受保护的第一波清单。
在半导体部分，“国科会”公告，本次清单包含的22项中有6项直接与芯片相关，其中包括14nm以下制程的IC制造技术及关键气体、化学品及设备技术，以及异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术等，为这一批受保护的核心关键技术。另外，芯片安全技术、后量子密码保护技术及网络主动防御等技术，涉及信息安全，也被列入“核心关键技术清单”。14nm及以下工艺节点的影响范围主要包括CPU、GPU、消费级SoC、FPGA、CIS、MPU/MCU（少量）、汽车DCU、AI/ASIC等大算力主控芯片。
同时，对半导体材料和设备的管控可能意味着中国大陆的部分采购可能遇到困难。另一个关注点是大陆的台资晶圆厂，例如台积电南京厂的工艺升级尚不清楚会不会受到影响。同时，目前来看台湾地区优势的逻辑晶圆代工、射频/功率代工、封测等正常商业合作不受影响。“国科会”表示，针对国防科技、太空领域主要基于安全考量，且行政部门已投入大量资源，其技术发展已具有自主性，且涉及国际公约规范，如《瓦森纳协定》等。“国科会”表示，“核心关键技术审议会”已于2023年11月14日完成召开，并由台湾地区“行政院”于2023年12月5日公告共22项技术，此次公告内容以具备主导优势及保护急迫性的技术为第一波清单。
关于技术保护的具体措施，“国科会”表示，“核心关键技术清单”将避免非法外流至海外造成台湾地区与产业利益受侵害，并不影响合法商业行为及技术交流。如有技术营业秘密不法外流，依法由检调单位侦办。15、农业品种育成及繁殖、养殖技术-液态菌种培养技术、水产单性繁殖技术16、农业生物芯片技术-农业药物残留检测技术、动植物病原检测生物芯片技术17、农业设施专家系统技术-作物温室、养殖渔业水环境之设计、运营及维护管理专家系统技术18、14nm及以下制程之芯片（IC）制造技术及其关键气体、化学品及设备技术19、异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术
