扫除关键障碍，美国芯片法案(CHIPS-plus)落定在即...

美国参议院已在当地时间周二(26日)通过精简版芯片法案(CHIPS-plus)的关键程序性投票，预计最快会在周三交付全院投票，若众院最终表决顺利，本案最快可能在本周末前通过，预计可在8月休会前交给总统拜登签署成法律...

备受关注的美国芯片法案（CHIPS-plus）再获关键进展。据CNBN报道，美国参议院周二以及投票通过了精简版芯片法案（CHIPS-plus），为这项法案在未来几天的最终通过奠定了基础。

-法案落地在即，芯片厂商或将加速推进在美投资

众所周知，美国国会是立法机构，由参议院和众议院组成。在美国，任何提案想要变成法律，必须经过三个步骤，先是各院审议和通过提案，之后由参众两院协调审议通过，最后提交总统签署才能生效成为法律。

外媒称，如无意外，在8月的休会期以前，最终版CHIPS-plus将被提交美国总统签署成法律。届时，计划加大在美投资的芯片制造商们的扩产/设厂计划将得以加速推进。

本月早些时候，英特尔公司表示，如果没有政府的激励措施，它将更加谨慎地推进其工厂计划，最近还推迟了在俄亥俄州的剪彩仪式。该公司首席执行官Pat Gelsinger周二对《华盛顿邮报》透露，的一个活动上说，如果资金不到位，公司可能会改变其投资计划。

根据提交的寻求税收减免的文件，德国芯片制造商英飞凌也正在考虑在得克萨斯州扩大7芯片产能计划。文件指出，生产最早可于今年开始，尽管该项目取决于地方、州和联邦政府的帮助。该公司坦言，“如果没有这些激励措施，这个扩张项目所需的资本投资相比在美国，不如考虑其他替代地区，因为前者在经济上是不可行的，”该公司还列举了在德国、奥地利和马来西亚的其他扩张方案。

英飞凌确认了这些细节，但拒绝进一步评论。

8月16-17日，全球领先的专业电子机构媒体AspenCore 将在南京国际博览中心2号馆举行【IIC 2022 国际集成电路展览会暨研讨会】，英飞凌工业功率控制事业部大中华区高级技术总监陈立烽先生将发表题为“英飞凌功率半导体技术助力零碳能源应用”演讲。2大峰会+3大论坛同期举办（2022年中国IC领袖峰会、2022 国际“碳中和”电子产业发展高峰论坛、EDA/IP 与IC 设计论坛、MCU 技术与应用论坛、高效电源管理及宽禁带半导体技术应用论坛），多家企业出席论坛现场。

值得注意的是，美国参议院上周还对法案做了一个补充，要求芯片制造商“选边站”，即获得了美国政府补贴在地建厂的芯片公司，将被限制扩大在中国大陆的某些投资。对此，包括英特尔在内的多家美国芯片制造商正在与美国政府官员沟通，希望在拟定的芯片法案中放开部分在华业务。

参议院领袖 Chuck Schumer表示， 希望立法者能继续按计划尽快完成这项立法，并称该立法为经济、国家、供应链安全迈出重要的一步，预估众院应该很快能就该法案进行表决。

在此之前，路透社报道称，拜登在美东时间周一表示，“国会必须尽快通过这项法案，这是经济上的当务之急，而这一法案若通过将可进一步推动半导体生产。”拜登认为，这项立法能提高美国竞争力与技术优势，并敦促尽快通过法案。

美国国家安全顾问Jake Sullivan也警告说，由于供应链脆弱性因大流行而变得更糟，“我们现在，今天”面临着巨大的国家安全风险。

Sullivan认为，美国对海外半导体生产商的持续依赖“完全是危险的，我们的芯片供应中断将是灾难性的”。 “我们等待的时间越长，干扰就越危险。”

据悉，CHIPS-plus法案除拨款520亿美元补贴半导体产业外，还研拟为半导体业者和设备制造厂商提供25% 的投资租税抵减，并包括拨款5亿美元用于国际安全通讯计划、2亿美元用于员工训练、以及15亿美元投入公共无线供应链创新等。

在此之前，由于芯片短缺问题，汽车、消费电子、医疗设备和高科技武器等行业的生产都受到了不同程度的打击。

美国商务部长Gina Raimondo说:“美国已经完全依赖中国，尤其是用于飞机、医疗设备和工业机器的芯片”，她曾表示，这一法案是围绕在美国投资展开的，通过了法案才可能帮助美国摆脱对中国依赖。

“芯片法案”是美国希望通过减少美国公司对外国制造半导体的依赖，并缓解供应链问题而提出的。2021年6月，参议院还批准了一项2500亿美元的两党法案，增加技术研发支出。

不过，参议员Bernie Sanders抨击这项立法，称法案是给“利润丰厚”的芯片行业开的“空头支票”，表示这一法案并不能帮助美国半导体产业发展，芯片公司可能会为了补贴让20年前倒闭的工厂重新运转。

拜登驳斥了有关该法案是在给大公司施舍的批评，并称商务部具备向那些未履行承诺的公司收回资金的能力 。