日本最新芯片计划：将成立芯片公司Rapidus，5年内量产2nm以下芯片

日本公共广播公司 NHK 报道称，一家新的半导体公司将由八家日本企业集团共同出资开发尖端逻辑半导体。新公司名为 Rapidus，将在丰田汽车、电装、索尼、NTT、NEC、软银、铠侠和三菱日联银行的支持下，以及 700 亿日元（4.93 亿美元）的政府补贴下成立。

日本公共广播公司 NHK 报道称，一家新的半导体公司将由八家日本企业集团共同出资开发尖端逻辑半导体。新公司名为 Rapidus，将在丰田汽车、电装、索尼、NTT、NEC、软银、铠侠和三菱日联银行的支持下，以及 700 亿日元（4.93 亿美元）的政府补贴下成立。

NHK 在 11 月 10 日的报告中表示：“我们的目标是大规模生产尖端半导体，这对经济安全变得越来越重要。”

报告称，Rapidus 将从 2nm 及以下开始开发芯片，用于自动驾驶、人工智能（AI）和智慧城市，目标是在 2027 年实现量产。

路透社援引东京电视台和日经新闻报道称，上述公司计划向新公司各投资约 10 亿日元。日本时报报道称，Rapidus 的成立是由芯片设备制造商东京电子 (TEL) 的前总裁东哲郎领导的。

NHK表示，在与欧美共同开发技术的同时，日本政府将通过建立国内半导体供应链来加强国内芯片生产。由于日本在半导体设备和材料方面有实力，在 CMOS 图像传感器和数据存储存储器方面拥有较高的市场份额，因此试图通过培育本土公司来围堵逻辑芯片供应，赶上美国和台湾的逻辑 IC 能力。

为响应美国和欧盟的芯片法补贴芯片生产，日本政府还宣布从 2022 年 4 月起提供 6,000 亿日元资金支持加强半导体生产体系。

据 NHK 称，日本还于 11 月批准了一项补充预算，其中包括总额超过 1.3 万亿日元的先进半导体技术开发和建立生产基地的成本。

三星已经开始量产 3nm 芯片，而台积电的目标是在 2023 年开始量产 3nm 芯片。

“新公司将带回在海外工作的日本工程师，为生产在世界上尚未商业化的 2 纳米或以下半导体铺平道路，”NHK 表示。

日本时报指出，日本公司目前只能生产 40nm 左右的芯片。Rapidus 通过直接进入亚 2nm 节点跳过了几代芯片迁移。