ASML被曝大砍单！
【芯闻报告】
1、EUV设备争抢热度降温，ASML传首度遭砍单
4月17日，综合台湾电子时报、TechNews多家媒体消息，受到半导体市场下行、存储芯片产业陷入困境和近期台积电传出在台扩产计划将减速等影响，前十大设备厂中已有多家厂商对于2024年营运展望转趋保守，现已提前进行控制和降低人事、行销等各项成本费用以度寒冬。
供应链传出，ASML也遭到大幅度砍单，英特尔、三星电子与台积电疯狂争抢EUV设备的热度已降温，大客户台积电甚至传出大砍2024年逾4成EUV设备机台数量或延后拉货。台积电表示，对于市场传言不予评论。
设备业者表示，台积电已传出向供应链表明未来一年将以美日建厂为主，在台扩产全面放缓。台积电显著砍单、延后拉货效应自下半年启动，已进入验收的设备机台仍按既定计划进机，受影响的会是未执行的订单与半成品。在美日荷设备禁令下，2023年下半起全球半导体设备销售动能恐不如预期，客户减单效应将于2024年起逐季发生。
长期来看，ASML拥有EUV独占地位，待半导体市况全面复苏，台积电等客户重启或加速扩产计划，最迟2026年可再恢复成长动能。
Fabless/IDM
2、内存芯片价格一年多以来首次反弹
财联社4月17日电，三星电子近日通知分销商，将不再以低于当前价格出售DRAM芯片。DRAM现货价格日前停止下跌，明显早于预期。另据全球半导体观察DRAMeXchange数据，最常见的DRAM产品之一DDR4 16Gb 2600的现货价格在4月11日上涨0.78%，成为自2022年3月7日以来的首次价格上涨。招商证券认为，在三星电子近期减产后，内存芯片价格出现一年多以来的首次反弹，市场价格复苏有望快于预期，2023全年预计呈现先抑后扬态势。
制造/封测
3、台积电2nm接获AMD大单
台湾工商时报4月17日讯，AMD今年第一季正式展开全新Zen 6处理器（CPU）核心架构开发，根据AMD于招聘软件领英（LinkedIn）发布的招聘信息，确认Zen 6将采用台积电2nm制程，CPU推出时程应该会落在2026年之后。
设备厂商预期台积电2025年2nm进入量产计划不变，AMD将继苹果及英特尔之后成为2nm重要客户。由此推算，AMD 2nm制程CPU最快2025年下半年就会进入投片阶段，也说明台积电2nm建厂及量产时程并没有太大变动。2nm将采用全新的纳米层片（Nanosheet）环绕闸极电晶体（GAAFET）架构，首度采用高数值孔径（High-NA）极紫外光（EUV）微影技术，相较于3nmN3E制程，在相同功率下速度提升10～15％，或在相同速度下功率降低25～30％。
此外，AMD研发代号为Nirvana的Zen 5核心架构正在研发阶段，预计会采用台积电3nm制程，CPU推出时间预计会在2024年下半年。
4、三星电子首次启动基于4nm SF4节点的MPW服务
IT之家4月16日消息，三星电子本月首次启动 4 纳米工艺的多项目晶圆 (MPW) 服务，证明了良率的稳定化成果。自2019年启动MPW 5纳米工艺四年以来，三星在这条路上实现了更精细、更先进工艺的生产。
一位业内人士解释说，“4 纳米工艺 MPW 意味着我们已经确保良率稳定以支持原型生产。”简单来说，由于 MPW 是无晶圆厂公司在产品发布之前制作芯片原型的过程，因此只有在满足良率和速度并缩短 TAT（周转时间，从收到订单到交付的时间）等条件后才能开始这项服务。因此，三星电子启动 4 纳米 MPW 被解读为良率稳定并将扩大量产规模的表现。
材料/设备
5、Yole：截至2022年半导体设备上游的子系统、模块和组件市场规模达到460亿美元
科创板日报4月17日讯，研究机构Yole Intelligence发布报告指出，截至2022年，半导体设备上游的子系统、模块和组件市场规模达到460亿美元，子系统占据该市场的最大份额 (50%)，领先于模块 (34%) 和组件 (16%)，在子系统领域，蔡司、万机仪器和爱德华为前三大厂商。该机构认为，随着内存供需失衡得到纠正，以及向3nm批量生产的过渡，销售额有望在2023年下半年复苏。
6、TECHCET：半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏
科创板日报4月17日讯，研究机构TECHCET日前更新其展望，推算半导体封装材料市场2022年总体规模为261亿美元，而到2027年将接近300亿美元。针对今年市场，该机构表示鉴于封测需求放缓，材料市场预计全年将下降约0.6%，不过2023年下半年有望出现复苏，2024年重拾增长后，预计年度增速将达到5%。
行业动向
7、中国集成电路创新联盟秘书长：芯片不能只盯补短板，下一阶段要考虑建长板
澎湃新闻4月16日电，在上海汽车芯谷·芯谋研究·全球（首届）汽车芯片产业峰会上，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春在演讲中称，过去三五年“补短板”、解决“卡脖子”问题一直是中国芯片产业的主题，下一个阶段不能只盯着补短板，更多要考虑建长板，整个产业综合能力的发展。
叶甜春建议，做汽车芯片要从单纯个体替代模式转向基于国产芯片提供解决方案的模式。另外，汽车芯片更多是应用的需求牵引，把整车厂的需求整合起来。
8、传纬创再卖旗下iPhone组装厂
台湾经济日报4月17日报道，代工大厂纬创传将旗下iPhone组装厂卖出，市场担忧影响营收下降；不过专家认为，此举对纬创应该不会是利空消息，因为纬创自3年前将中国厂卖给立讯精密后，2年来的毛利率、获利及EPS表现，皆有不错的成长，因此这次再卖出旗下印度iPhone厂，对纬创来说应仍属不错的决定。
据了解，纬创早在2016年就已前往印度布局，旗下与iPhone有关的生产线多达8条，贡献年营收约300亿元新台币，不过在集团营收中只占3%，而近年团队也积极扩大业务范围，其中也包括服务器领域。
印度财团Tata收购台商纬创的印度工厂，据说已进入最后阶段，月底就会完成这笔5亿印度卢比交易。Tata收购工厂位于卡纳塔克邦，有8条生产线，组装iPhone 12和iPhone 14系列手机。
9、IC代理3月营收出现回升迹象
台湾电子时报4月17日讯，近期IC代理业者陆续公布2023年3月的营收表现，从最新的营收数据来看，多数相较1、2月都呈现赠长。随着整体供应链逐步调整库存情况，IC代理商也持续去化库存，在3月营收出现回升迹象。
10、国金证券：电子半导体行业业绩将逐季向上
科创板日报4月17日讯，国金证券指出，受益于AI需求拉动，电子产业链明显感受了拉货需求（如英伟达向台积电追加了AI芯片订单，客户大量增加Ai服务器BMC芯片研发项目等）。整体来看，国金证券认为电子半导体行业业绩将逐季向上，下半年有望在需求回暖+补库存的拉动下迎来业绩向上拐点，继续看好AI新技术需求驱动、自主可控（半导体设备、零部件、材料）及需求反转受益产业链。
