台积电先进封装客户大追单！英特尔、三星全力投入

台积电CoWoS先进封装需求大爆发，继英伟达10月确定扩大下单后，业界传出，苹果、AMD、博通等重量级客户近期亦对台积电追单，台积电为解决五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%、达3.5万片。

台积电不对CoWoS先进封装产能相关产能布建议题置评。业界人士分析，台积电五大客户大追单，透露AI应用遍地开花，带动绘图处理器（GPU）与AI加速器等芯片需求爆发，广达、纬创、纬颖、英业达等AI服务器供应链也将跟着旺。

由于AI需求持续增加，台积电先前已释出明年CoWoS先进封装产能翻倍扩产的讯息，然公司并未透露月产能数字。业界传出，台积电明年CoWoS先进封装产能不仅将翻倍成长，还会比原订目标再增加二成，使得总月产能将达3.5万片。

据悉，英伟达是目前台积电CoWoS先进封装主要投片大客户，几乎包走台积电六成相关产能，应用在其H100、A100等AI芯片；另外，AMD最新AI芯片产品目前正在量产阶段，预计明年上市的MI300芯片将采SoIC及CoWoS等两种先进封装。

同时，赛灵思一直是台积CoWoS先进封装主要客户，未来AI需求持续看增，不仅赛灵思，博通同样也开始对台积追加CoWoS先进封装产能。

据了解，AI运算过去主要以绘图处理器（GPU）运算过后，将讯号透过高速传输接口传递到GPU周遭的DRAM，也就是GDDR内存，以提供数据暂存或是快取，但由于未来AI运算更加讲求实时性，因此开始出现先进封装堆栈方式，以AI运算处理器迭上高带宽内存（HBM），让讯号走线距离大幅缩短，以提升AI处理器指令周期，成为让先进封装市场规模开始大幅爆发的关键。

台积电早在2011年就开始投入CoWoS先进封装布局，并陆续接获客户订单，但由于报价昂贵，加上没有相对应运算需求，因此先前产能一直未明显增加，直到近来AI商机爆发，台积电才决议大举扩增CoWoS先进封装产能。

目前除了台积电开始大举扩增先进封装产能之外，英特尔、三星等晶圆厂也开始投入，三星更推出I-Cube、X-Cube等服务希望吸引客户。业界认为，三星最大优势在于具备内存生产技术，若能藉由采用先进封装服务，就能让价，将会是台积电接单上的最大劲敌。

英特尔方面，预期旗下最新先进封装服务将在2026年进入量产，不同于其他家主要提供以硅制程的中介层技术，英特尔选择以玻璃基板投入量产，当中缺点在于成本可能相对较高，且现在仅意法半导体有打造一条小型生产线，业界使用厂商较少，设备供应自然也有相对较少的问题。

联电看好先进封装商机大开，日前宣布将携手华邦、日月光投控及智原等供应链加入先进封装市场，预期明年完成系统级验证后，将开始提供服务，不让台积电专美于前。