芯片“出海”潮再起，卷向海外一定是生路?

新一轮芯片“出海”潮的目的地，不但包括距离较近的东南亚、印度，还有更远的南美、欧洲等地区，反映了中国芯片企业的多元化布局和战略调整。

2019 年以前，中国芯片行业从业者谈及供应链时，往往习惯性地将 “全球化” 供应模式视为理所当然。然而，自中美贸易摩擦升级以来，人们意识到这个看似稳固的模式远比想象中脆弱得多。此后，全球各国越发重视芯片供应链安全问题，半导体产业链也呈现出 “逆全球化” 趋势。

如今，全球分工合作的供应模式面临挑战，各国和地区纷纷加大对本土芯片产业链建设的投入，半导体强国也加强了对半导体出口的限制。近年来，以美国为首的半导体强国提高了集成电路关税，半导体成为这些国家制约他国的 “武器”，贸易摩擦双方相互加征半导体产品关税的行为日益常见。

这使得极度依赖全球供应链的芯片企业遭遇巨大挑战。为适应快速变化的全球半导体市场，中国本土芯片企业对 “出海” 话题尤为关注。虽然在新冠疫情大爆发初期，中国芯片企业一度放缓了 “出海” 进程，但自中国政府调整防疫政策后，芯片 “出海” 再度成为焦点。

在国际政治格局风云变幻的当下，由于许多电子产品都离不开芯片，全球化布局有助于中国企业应对全球市场变化，降低对单一市场的依赖，增强供应链的韧性和稳定性。这一趋势也推动了中国芯片品牌的 “出海” 热潮。

无论是依托中国本土产业链的整体优势，还是直接在海外建立生产基地，都表明中国芯片企业在追求更高市场占有率和技术领先地位的过程中，积极探索适合自身的国际化路径。

在中国芯片企业的 “出海” 征程中，不同国家的市场特点和需求差异，促使企业在战略布局上呈现出多元化特点。在美国市场，企业注重高性能和创新能力，侧重于技术研发和高端产品推广；在欧洲市场，企业关注环保和可持续发展，可能加大在绿色能源、智能交通等领域的投入；在亚洲市场，企业重视性价比和本地化服务，更注重推出高性价比产品以满足当地消费者需求。

例如，兆易创新 2023 年总营收为 57.60 亿元人民币，其中境外营收为 45.81 亿人民币，占总营收的比例为 79.53%。据悉，该公司通过参加国际展会、设立海外研发中心和销售中心等方式拓展海外市场，加强与全球客户的沟通与合作。

又如，翱捷科技采用 “经销 + 直销” 模式将 IoT 芯片和基带芯片推向海外市场。2023 年，该公司实现 26 亿人民币营收，其中境外营收为 21 亿人民币，占总营收的 81% 以上。据悉，翱捷科技在中国香港、美国和意大利设立了境外经营实体，通过参与海外展会和技术交流会，加强品牌宣传力度，提升产品渗透率。

中国芯片企业通过多元化策略在不同市场实现精准定位，使 “出海” 之路更加稳健，也为全球消费者提供了更多选择。此外，也有企业根据每个市场的不同需求，提供包括中低端在内的全方位产品解决方案，以覆盖更广泛的客户群体。这样的策略有助于中国芯片企业实现更全面的市场渗透和业务增长。例如，兆易创新在 NOR Flash 市场稳居全球前列，如今通过技术创新成功打入汽车市场，并与各国主流车企及 Tier1 建立合作关系；希荻微通过收购韩国上市芯片公司 Zinitix 30.91% 的股权，扩展了产品线，增强了在电源管理及信号链芯片领域的竞争力。

经过十余年的发展，中国本土模拟及混合信号芯片公司纳芯微也逐步迈向全球化布局之路。纳芯微电子联合创始人、副总经理、COO 王一峰介绍，公司的 “出海” 坚持 “围绕客户应用开展业务布局” 的长期发展战略以及 “全球化经营” 的业务目标。“全球领先的芯片公司之所以成为全球领导者，无一例外都必须具备经营全球市场的能力。纳芯微在几年前就设定了全球化战略目标，并在德国、日本、韩国、美国成立了子公司，在当地组建了销售和技术支持团队。”

对于 “为何优先在以上地区进行布局” 的问题，他解释道，纳芯微聚焦汽车电子和泛能源（围绕能源系统的工业类应用）业务板块 ——2024 年上半年汽车电子业务营收占比 33.51%，泛能源业务营收占比 52.75%，两者为公司贡献了近九成的营收。而日本、韩国、德国汇聚了全球领先的汽车和泛能源行业生态，因此这些国家是纳芯微重点拓展的海外市场区域。据悉，该公司 2024 年上半年约有 15% 的营收来自海外市场。

芯片企业 “出海” 路径各异

一般来说，芯片企业会根据自身业务模式、目标市场和行业特点，选择不同的海外布局路径及模式。“出海” 路径包括海外并购、投资自建和供应商合作等，“出海” 模式有产品 / 服务出海、制造出海和模式出海等。

英韧科技倾向于 “产业链上下游合作，提供产品与服务出海”。英韧科技 CEO 刘刚表示，这主要由公司的企业属性决定。“作为一家立足中国、面向全球的 SSD 独立主控及存储解决方案提供商，英韧科技位于产业链中游，属于轻资产类高科技公司。与全球产业链企业保持长期技术合作，能够针对不同地区经济群的发展过程，提供有特色的产品与服务。在这种情况下，当前的‘出海’路径与模式最适合英韧科技现阶段的发展。”

据悉，英韧科技已进入产品导入和市场拓展的高速成长阶段。刘刚指出，面对日益广阔的全球市场，公司将继续保持与上下游企业的良好合作关系，并积极协同更多产业伙伴开拓新的市场机会。

不过，不同地区的市场对存储的需求存在差异。为配合产业链伙伴探索及开拓前沿市场的需求，英韧科技始终致力于研究新一代存储技术，确保其产品与服务能迅速响应并满足不同市场的需求。以消费级 SSD 主控为例，虽然目前中国市场对 PCIe 5.0 SSD 主控的需求尚未达到高峰，但该公司已向海外市场出货消费级 PCIe 5.0 SSD 主控。

刘刚介绍，对市场的快速反应能力和技术优势是英韧科技的核心竞争力之一。未来，公司的产品迭代策略将紧跟产业链新技术的演进，继续保持在消费级 SSD 主控市场的敏感度，同时也将重心加注到海外的企业级 SSD 市场。

根据王一峰的介绍，纳芯微主要从两方面进行全球化布局：

第一，传统意义上的产品 / 服务出海。跟随中国相关产业链企业的 “出海” 步伐，为这些合作伙伴提供更多的产品及业务支持。以汽车产业为例，如今许多中国整车厂、Tier1 在海外建设工厂，这要求上游的芯片供应商建立起海外交付、海外支持的能力，以匹配这些企业的生产布局。

第二，开拓新的海外客户群体。“海外客户在当地有着非常强的产业和市场基础，但依然存在多元化供应链的诉求。以工业为例，纳芯微在头部跨国公司的中国业务上已经取得突破和导入，同时我们也在积极开拓其海外的客户群体。”

可以说，随着全球一体化，中国芯片企业 “出海” 成为必然。面对国际竞争，企业需持续创新，提升产品与服务质量，并适应不同市场的规则与文化。优化全球资源配置，深化国际合作，中国芯片企业将提升在全球半导体产业的影响力，助力全球电子产业进步。

中国制造正遭遇 “供应链外迁”

除了中国本土企业走向海外市场之外，许多原本在中国设有制造工厂的外资企业在过去几年里也将工厂撤出中国地区。因此，“供应链外迁” 成为中国制造业的热议话题。在这种背景下，全球制造业不再一家独大，除了中国这个世界制造中心之外，全球还有多个地区正在成为制造业重镇。

例如，东南亚地区凭借劳动力成本优势和日益完善的产业链，吸引了大量外资企业投资设厂，马来西亚、越南、泰国、菲律宾等国都在加强半导体项目投资；欧洲的德国以其精湛的工业技术和创新能力，继续保持在高端制造业的领先地位；印度则依靠庞大的内需市场和年轻劳动力资源，逐步成为全球制造业的新兴力量；南美的巴西也开始加大对本土半导体制造能力的投入。这些地区的崛起，不仅促进了全球制造业的均衡发展，也为各国企业提供了更多元化的投资和合作机会。

在新形势下，中国芯片企业要想进一步发展业务，不能局限于国内市场，而需将业务拓展到更广泛、更遥远的全球市场，在不同国家和地区构建本土化的经营能力。但前方等待着的究竟是沃土还是荒野？

历史上，美国曾经历过 “制造业外迁”。20 世纪 50 年代初，美国制造业产值约占全球制造业总产值的 40%。而据经济合作与发展组织（OECD）数据显示，2023 年美国制造业产值仅占全球总产值的 12%。美国制造业占比从 40% 降至 12%，期间经历了几轮明显的产业链迁移。

今年 7 月，笔者曾发文介绍美国半导体产业的演进之路。20 世纪 70 至 80 年代，随着芯片制造工艺越来越复杂，芯片行业的建厂成本也越来越高，一些拥有晶圆厂的公司为了提高产能利用率，开始为其他公司做芯片代工。美国兴起了轻资产的 “科学政策”，并于 80 年代出现了 Fabless 公司，这类半导体企业没有晶圆厂，其产品主要由有晶圆厂的公司代工。Fabless 模式的资本投入相对较少，代表企业有高通、英伟达等。

在 20 世纪 80 年代，受地缘政治、产业政策、制造模式变革等因素的影响，全球半导体产业迎来首次大迁移。首先从美国转移到日本；随后，在 20 世纪 90 年代末到 21 世纪初，从日本转移到韩国和中国台湾；2001 年之后，又从韩国、中国台湾转移到中国大陆。直至现在，全球半导体行业正迎来第四次重构，这次重构由美国主导，供应链重构的核心力量则是中国大陆。

不管我们是否愿意看到，当前这波 “出海” 潮伴随着产业链迁移的迹象，中国制造会走美国的老路吗？

对此，王一峰表示，近年来，全球半导体产业在外部影响下发生了深刻变化，整个产业在经历了几十年的 “全球化” 后，已进入一个新阶段。无论是中国还是海外的客户，从供应链安全的角度出发，都在思考如何多元化自己的供应链。这在中国表现为 “推动芯片的国产化”。

即使在这样的背景下，纳芯微也依然看到了一些结构性机会，比如围绕市场应用持续创新的机会。无论是中国本地客户还是全球客户，除了从供应链安全的角度需要 Pin to Pin 产品（硬件接口兼容性产品）之外，其实还有更多需求是建立在创新性产品之上。

“无论是汽车、泛能源、消费电子，还是云计算、AI 等产业，它们都在快速变革，在整个变革过程中，一定需要很多芯片级的创新，对差异化、定制化的创新芯片需求始终存在。我们需要做的是保持与客户的深入沟通，洞察他们的系统创新需求，发挥快速响应的灵活优势，满足其差异化创新和系统快速迭代的需要。” 王一峰认为，这就是本轮 “出海” 潮的显著不同之处。

当然，未来中国制造的发展不一定会完全复制美国的老路。相反，中国制造可能会在全球化与本土化之间找到新的平衡点。在这个新阶段，中国企业在追求供应链多元化的同时，也将更加注重自主创新和技术升级。这不仅是为了应对外部环境的变化，更是为了在激烈的国际竞争中占据有利位置。

未来更聚焦的细分行业

在全球半导体行业快速发展的背景下，中国企业在细分市场的布局和技术创新上展现出显著活力。特别是在一些关键领域，中国企业正通过精准的市场定位和技术研发，寻找新的增长点。对于半导体产品发展趋势和企业战略布局，大家也有自己的看法。

王一峰表示，随着全球经济朝着数字化、低碳化的方向发展，电动汽车和可再生能源将保持长期向好的趋势，这将带来半导体的持续增量，该公司在传感器、信号链、电源管理方面看到了产品机会。

刘刚以 AI 应用市场为例指出，随着大模型的蓬勃发展，不仅需要高效的算力，更需要强大的存力作为支撑。在 AI 应用场景多样化的趋势下，高速、大容量且具备智能管理功能的存储解决方案将成为主流，这对闪存技术与产品提出了新挑战。

总之，中国芯片企业需深耕技术，加强产业链协同，应对新兴挑战，加快产品创新，把握市场变化，增强竞争力，促进跨行业合作，服务快速发展领域。