全球疯建晶圆厂，缺水成为大问题

水资源供应被视为芯片行业日益增长的风险因素，消耗量每年增长高达百分之十，而且许多最大的生产商已经在容易缺水的地区开展业务。

市场情报机构标准普尔全球的一份新报告强调了由于气候变化可能对供水造成更大压力，芯片制造商的信用风险不断扩大，买家的成本可能增加。

报告指出，随着生产工艺变得更加先进，半导体公司的耗水量无论是绝对值还是单位用水量都在增加。与此同时，天气模式的变化导致水资源的供应变得不可预测，极端天气、干旱和降雨频率越来越少。

报告称，半导体制造的用水量已经与拥有 750 万人口的香港一样多。

以台湾台积电为例，该公司2023年第三季度占全球半导体晶圆市场的58%，标准普尔报告称，该芯片制造商在推出16纳米工艺节点后，2015年单位用水量增长了35%以上。

制造工厂在每个工艺步骤之间使用超纯水冲洗晶圆，而更先进的生产工艺有更多的步骤需要更多的水。继去年因芯片需求放缓而导致晶圆出货量下降后，未来晶圆出货量也可能会增加。

标准普尔全球预计，到 2030 年，台积电其台湾工厂的用水需求可能会比 2022 年的水平翻一番，该报告警告说，如果该公司对其供水管理判断失误，其结果可能会使其 2030 年的产量预测达不到 10% 。

标准普尔全球公司认为，由于短缺，这可能会推高芯片的价格，而该公司将不得不将潜在的更高水费以及在面临严重干旱时使用油罐车的费用转嫁给客户。

全球 IT 供应链仅依赖于少数几家主要芯片制造商，其中一家的产量减少可能会影响使用其芯片的众多下游制造商的生产。标准普尔全球公司以新冠疫情造成的芯片短缺为例来说明可能发生的情况。

自相矛盾的是，这些生产商中有许多是在水资源短缺的地区运营的，例如中国上海、韩国部分地区以及美国亚利桑那州，台积电和英特尔都在那里建造新设施。

尽管标普全球得出的结论是，供水风险不太可能影响台积电未来三年的评级，但水资源短缺正日益成为金融界对半导体行业和其他水资源密集型行业的评级考虑因素。

水密集型行业还包括数据中心，因为最近的担忧凸显了由于人工智能处理需求的不断增加，用于冷却 IT 基础设施的用水量不断增加。

去年发布的一份报告称，到 2027 年，全球对人工智能的需求可能会导致 4.2 至 66 亿立方米的取水量，相当于拥有 6700 万人口的英国每年取水量的一半。

报告称，在微软数据中心训练 GPT-3 可能总共消耗 540 万升水，并且每 10-50 次响应还需要消耗相当于 500 毫升瓶的水，具体取决于部署的时间和地点。

该报告呼吁提高人工智能模型用水量的透明度，并得出结论，人工智能的用水量不能再受到关注，并指出“作为应对全球水挑战的集体努力的一部分，必须优先解决水足迹问题。”

据路透社报道，本周，出于对水消耗的担忧，智利一家法院暂停了谷歌在该国建立数据中心的许可。

谷歌于 2020 年初获得了在圣地亚哥建立数据中心的初步授权，但居民和当地官员对供水潜在影响的投诉促使谷歌重新考虑。

谷歌被要求在评估供水时考虑气候变化的影响，并考虑修改其冷却系统。