武汉新芯IPO推进！12英寸集成电路制造生产线三期项目拟公开招标
据证监会官网资料显示，9月22日，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“武汉新芯”）冲刺上市迎来新进展，其IPO辅导状态变更为“辅导验收”。
图源：中国证券监督管理委员会网上办事服务平台截图
5月11日，武汉新芯在湖北证监局披露IPO辅导备案报告，预示其将正式推进公司上市进程。据IPO辅导备案报告，武汉新芯成立于2006年，控股股东为长江存储科技控股有限责任公司（简称“长存集团”），持股比例为68.1937%。
据其辅导机构提交的辅导工作完成报告，武汉新芯已初步完成募集资金投资项目的可行性报告的撰写，主要募投项目正向国家发改委申请窗口指导意见，取得国家发改委窗口指导意见后将向有权部门申请办理项目备案和环评相关手续。
对于上市相关后续工作计划、递交申报材料的时间点以及上市板块，武汉新芯方面暂未予以回应。但是值得关注的是，武汉新芯今年已陆续发布启动数个关键项目的招标建设公告。
据武汉市公共资源交易中心，9月20日，武汉新芯发布了“12英寸集成电路制造生产线三期项目”公开招标计划，该项目正式招标公告预计在今年10月21日发布。
项目概况显示，其三期项目厂房及配套工程位于高新四路以北、光谷一路以东；项目拟建设总建筑面积约35万平米，主要包括FAB生产厂房一座，其他配套建设动力厂房等；拟建项目规划产能5万片/月。对于三期项目是否正是武汉新芯此次IPO的募投项目以及具体投资规划，武汉新芯方面暂未予以回复。
集成电路制造项目建设属于重资产投资。以武汉新芯自身案例来看，12英寸集成电路制造生产线一期项目总投资规模达107亿元，为我国中部地区第一条12英寸集成电路生产线；其二期扩产项目2018年8月开工建设，此前预计的总投资为17.8亿美元。
今年2月，武汉新芯还新增高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设、C2W混合键合技术研发和产线建设项目、高容值密度深沟槽电容制造工艺技术研发项目等相关的数个技改项目备案，建设内容包括国产高带宽存储器（HBM）产品等。其中，HBM产品生产项目拟新增设备16台套、拟实现月产出能力超过3000片(12英寸)。
据悉，武汉新芯是湖北省、武汉市和东湖高新区三地政府联合投资的12英寸集成电路生产线项目的实施主体，也是国家首批重点集成电路生产企业之一，拥有省级工程研究中心、省级企业技术中心及博士后科研工作站。
武汉新芯是一家专注于NOR Flash存储芯片的集成电路制造企业，拥有华中地区首条12英寸集成电路生产线项目。截至2017年底，武汉新芯NOR Flash晶圆出货量已超过75万片，覆盖从消费类到工业级、乃至汽车规范的全部NOR Flash市场，并于当年实现扭亏为盈。2020年，武汉新芯宣布，其自主研发的50纳米浮栅式代码型闪存（SPI NOR Flash）芯片实现全线量产。
近年以来，武汉新芯获得多轮融资。2024年3月初，武汉新芯宣布首度接受外部融资，公司完成了A轮融资的工商变更，共获得数十亿元战略投资。据了解，投资方包括武汉光谷、中国银行、湖北科投、中信证券等30家知名投资机构。其中，既有国家级基金也有湖北省内的国资，还涵盖了银行系、券商系等长线资金，被称为“武汉年度最牛融资”。该轮融资后，武汉新芯注册资本增加至约84.79亿人民币，增幅达到46.64%。据市场相关分析人士表示，武汉新芯启动融资并推进IPO进程，主要是为了支持长江存储进一步推进技术研发和规模扩张。
