智能驾驶芯片：新兴蓝海市场

全球智能驾驶发展处于早期，产业革新下硬件发展先行，芯片厂商群雄逐鹿，大算力已成标配。顺应智能驾驶浪潮发展，芯片厂商的旗舰款芯片出货已普遍突破100TOPS，智驾芯片算力发展速度快于智能驾驶的应用侧。

自动驾驶产业链上游包括传感器、芯片、地图、车载软件等二级供应商，以及智能驾驶解决方案等一级供应商；中游包括乘用车、商用车等整车环节，下游为车辆运营等服务市场。

智能驾驶通过核心的推动因素，或将带来一系列新硬软件架构，并且自上而下重塑产业链。

汽车芯片作为汽车智能化的核心，将直接受益于智能汽车发展迎来广阔市场空间。

自动驾驶产业链：

自动驾驶芯片根据下游整车厂商的自动驾驶算法能力积累、传感器等硬件配置方案选择以及芯片供应商系统开放性来不断进行迭代。

从竞争格局来看，全球主要的智驾芯片商包括英伟达、高通、Mobileye(已被英特尔收购)、特斯拉。

除特斯拉自研自动驾驶FSD芯片用于自供外，整体自动/辅助驾驶芯片市场呈现消费电子芯片巨头、新兴芯片科技公司、传统汽车芯片厂商三大阵营。

传统汽车芯片厂商阵在传统汽车芯片领域近乎呈垄断地位，产品线齐全；新兴芯片科技公司阵营在AI算法与计算上有独到的产品优势；消费电子芯片巨头阵营具备深厚的芯片技术储备，资金雄厚，可支撑起对先进支撑和高算力芯片的高昂研发投入，同时具备良好的软件生态。

从产品算力、 量产节奏、合作车企等角度，目前英伟达在智驾芯片中占据先发优势；高通、 Mobileye 的发展路径分别为座舱起家、全栈式方案出货，与英伟达形成差异 化竞争，在车企合作中也较为广泛；特斯拉芯片则自研自用，路径较难复制。

英伟达Xavier芯片：

中国主要的智驾芯片厂商华为、地平线、黑芝麻已崭露头角。

华为依托自身强大的 Tier1 能力已有多款车型披露量产在即；地平线、黑芝麻作为国内创业公司，在大算力芯片研发上也有所突破，其中地平线的已披露合作更加多元。

从目前市场上主流的自动驾驶SoC芯片架构看，英伟达、特斯拉主要采用CPU+GPU+ASIC方案，Moblieye、地平线等公司主要采用CPU+ASIC方案，Waymo、百度等公司主要采用CPU+FPGA方案。

整体来看，英伟达及背靠英特尔的Mobileye处于自动/辅助驾驶芯片第一梯队，华为海思、地平线、高通处于第二梯队，上升攻势不容小觑。

考虑到目前市场量产车型配置的ADAS级别仍主要处于L1-L2的初级阶段，行业格局仍未落定，各家厂商暂处于百花齐放的阶段。

通过提高产品能效比，研发速度等方面，国内厂商有望在未来抢占更多的市场份额。

自动驾驶主要主控芯片在我国汽车上的搭载情况：

在智驾芯片厂商合作中具有卡位优势的合作伙伴包括德赛西 威、中科创达、经纬恒润、天准科技等。

智能驾驶行业处于发展早期阶段，发展速度快，同时硬件发展先于下游应用造成了整车厂的“囚徒博弈”，未来五年将是智能驾驶高速发展黄金期。