ST(意法半导体)和GF(格芯)法国联合建厂详情：300mm晶圆，用于碳化硅和氮化镓制造，将在2026年满载

据芯片制造商称，意法半导体和 GlobalFoundries 已签署谅解备忘录，将在法国建立一个 300 毫米半导体制造工厂。两家公司在一份联合声明中表示，该工厂将毗邻 STs 在 Crolles 现有的 300mm 制造基地，到 2026 年将满负荷生产。

据芯片制造商称，意法半导体和 GlobalFoundries 已签署谅解备忘录，将在法国建立一个 300 毫米半导体制造工厂。两家公司在一份联合声明中表示，该工厂将毗邻 STs 在 Crolles 现有的 300mm 制造基地，到 2026 年将满负荷生产。主要用于碳化硅和氮化镓制造。

联合运营的工厂将支持格芯的 22FDX FD-SOI 工艺技术和 ST 的技术路线图，其工艺路线可低至 18 纳米，用于汽车、工业、物联网和通信基础设施应用。该工厂的设计年产量可达 620,000 片，其中 58% 将用于 GF，其余用于 ST。

两人表示，他们“将获得法国政府对新设施的大量财政支持”。

意法半导体总裁兼首席执行官让-马克·奇瑞 (Jean-Marc Chery) 表示：“这个新的制造工厂将支持我们实现 200 亿美元以上的收入目标。与格芯合作将使我们能够更快、降低风险阈值并加强欧洲 FD-SOI 生态系统。” “ST 正在改造其制造基地。我们在法国 Crolles 的 300mm 晶圆厂已经拥有独特的地位，今天的公告将进一步加强这一地位。我们将继续投资于位于 Agrate（意大利米兰附近）的新 300mm 晶圆厂，在 2023 年上半年加速增长，预计到 2025 年底完全饱和，以及我们垂直整合的碳化硅和氮化镓制造。”

“我们的客户正在为汽车和工业应用寻求广泛的 22FDX 产能，”格芯首席执行官 Thomas Caulfield 在联合声明中也表示。“这种联合运营的新制造产能扩张利用 ST 的 Crolles 现有设施基础设施，使 GF 能够加速我们的增长，同时受益于规模经济，在我们差异化的 22FDX 平台上以高资本效率的方式提供额外的产能。”

该项目需要执行最终协议和各种监管批准，包括获得欧盟委员会 DG Competition 的批准，以及完成与 ST 法国工作委员会的协商。