《2025全球半导体市场在AI 驱动如何迈向6971亿美元》
一、WSTS 预测引发关注
近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）对 2025 年全球半导体市场规模做出了大胆预测，称其将达 6971 亿美元。这一预测瞬间引发了行业的广泛关注。
WSTS 的这一预测并非空穴来风。近年来，随着科技的不断进步，半导体在各个领域的应用越来越广泛。从智能手机到智能汽车，从数据中心到人工智能，半导体都扮演着至关重要的角色。而 2025 年全球半导体市场规模有望达到 6971 亿美元的预测，也反映了行业对未来市场的乐观预期。
这一预测不仅引起了半导体行业内企业的高度关注，也吸引了投资者、分析师等各方的目光。对于企业来说，这一预测意味着未来市场的巨大潜力，他们可以据此制定更加合理的发展战略。对于投资者来说，这一预测则为他们提供了投资决策的重要参考。而对于分析师来说，他们可以通过对这一预测的深入分析，为市场提供更加准确的行业趋势预测。
总之，WSTS 对 2025 年全球半导体市场规模将达 6971 亿美元的预测，无疑为整个半导体行业带来了新的希望和机遇，也引发了各方的高度关注。
二、增长动力分析
（一）AI 服务推动
生成式人工智能服务的正式启动，成为 2025 年全球半导体市场规模增长的重要动力。显著提升的市场需求，使得对 GPU 等高性能半导体产品及运算用半导体的需求增长尤为明显。
在美洲市场，由于 AI 数据中心集中，销售额预计增长 15%。这主要是因为 AI 学习和推理所需的高性能半导体产品在该地区有着广泛的应用。运算用半导体的增长率预计将达到 17%，高于今年 6 月份预测的 10%，显示出 AI 领域对半导体市场的强劲拉动作用。
随着 AI 技术的不断发展，其在数据中心和高性能计算领域的应用越来越广泛。越来越多的计算任务需要更高带宽和更多 I/O 接口的支持，中介层技术以及 2.5D 和 3D 封装成为了先进封装中的重要角色。例如，台积电计划在 2024 年至 2025 年间大幅扩展其 CoWoS（晶圆上芯片基板）产能，并通过投资面板制造设施来支持其生产需求。其他厂商如 ASE、Amkor 和英特尔也在推出自己的中介层替代品，以满足市场对更高效、更经济解决方案的需求。
同时，面板级封装技术也在崛起。与传统的圆形晶圆封装相比，面板级封装使用方形面板，可以实现更高的面积利用率，生产更大的组件并显著降低每单位成本。特别是在可穿戴设备、物联网设备等小型电子产品中，面板级封装的应用前景广阔。三星已率先在其 Galaxy Watch 系列中采用了面板级封装，并通过该技术提升了芯片的散热能力。NVIDIA 也宣布将在其 AI 超级芯片中使用 FO-PLP 技术，这将进一步推动该技术在高性能计算领域的应用。
此外，汽车产业向电气化和自动驾驶的快速转型，也使得先进封装技术在汽车芯片中的应用变得日益重要。特别是对于高级驾驶辅助系统和车载信息娱乐系统等复杂计算需求，芯片封装技术能够显著提高系统的计算能力和可靠性。
而在硅光子学领域，未来先进封装中的重要组成部分，特别是在数据中心和 AI 领域，光互连技术能够显著提升数据传输速度并降低功耗。台积电正在开发的紧凑型通用光子引擎将成为硅光子学与先进封装技术结合的典范。
总之，AI 服务的推动为 2025 年全球半导体市场规模的增长提供了强大动力，从高性能半导体产品到先进封装技术，各个领域都在积极响应这一趋势。
三、增长面临的挑战
（一）传统领域增长乏力
当前，纯电动汽车、智能手机和个人电脑销售增长势头疲软，这无疑给 2025 年全球半导体市场表现带来了挑战。
在纯电动汽车领域，增长乏力态势明显。欧洲汽车制造商协会发表声明称，2025 年纯电动汽车市场份额的预测大幅下调，从年初的 27% 降至目前的 21%。其原因直接与纯电动车市场渗透率下降有关，主要是缺乏广泛的充电基础设施和电动汽车市场的刺激政策。此外，贸易冲突也对电动汽车市场产生了负面影响，如美国对电动汽车本土化生产要求趋于严格，提高对中国电动汽车的进口关税，欧盟也对自华进口的电动汽车加征反补贴税。这些举措不仅提高了销售成本，还可能导致中国加大对电动汽车以及电池所需关键矿物的出口限制，使得电动汽车的供应链面临 “断裂” 风险。
智能手机市场同样面临困境。折叠屏手机市场增长速度明显放缓，预计在 2024 年仅增长 5%，而 2025 年将出现 4% 的下滑。TrendForce 集邦咨询发布报告预计到 2025 年全球手机面板的出货量将下滑 1.7%，降至 20.32 亿片。主要原因在于市场领导者三星 Galaxy Z Flip 6 的面板出货量预计比前代减少 10%，华为 Mate X6 和 Pocket 3 的推出比预期晚，市场上缺乏第三大品牌的竞争，以及折叠手机价格和利润空间有限等因素。此外，随着智能手机市场的竞争愈发激烈，消费者对设备性能的追求也越来越高，低端用户群体逐渐向性能更强、更具性价比的 AMOLED 面板转移，导致针对中低端市场的 LTPS LCD 面板需求正在逐渐减弱。
个人电脑市场复苏也陷入停滞。戴尔科技 2025 财年第三季度财报显示，尽管公司营收同比增长 10%，达到了 244 亿美元，但这一数字却不及分析师们预期的 246 亿美元。其中，客户解决方案业务 —— 涵盖企业及消费者个人电脑销售的部分，营收同比下降 1%，降至 121 亿美元，不及分析师的预期。戴尔首席财务官 Yvonne McGill 表示，个人电脑的更新周期预计将推迟至明年。
在这样的背景下，模拟半导体领域用于温度和摄像头影像数据处理的增长率也降至 5%。原本预计的较高增长率未能实现，主要是受到纯电动汽车、智能手机和个人电脑等传统领域增长乏力的影响。这些传统领域对模拟半导体的需求减少，使得模拟半导体的增长速度放缓。
中国半导体协会高级专家王若达在多个场合都对全球半导体市场的未来发展做出了积极预测。他指出，到 2030 年全球半导体市场规模有望增至 1 万亿美元，新兴领域将成为主要动力。
随着科技的不断进步，人工智能、5G/6G、智能汽车等新兴领域的快速发展，为半导体市场带来了巨大的机遇。在存量市场如手机、服务器等产品中，半导体价值量持续提升，也为市场的稳定增长提供了支撑。
从当前的趋势来看，全球半导体市场在未来几年将继续保持增长态势。虽然面临着传统领域增长乏力等挑战，但新兴领域的崛起将为市场注入新的活力。例如，AI 服务的推动使得对高性能半导体产品及先进封装技术的需求不断增加，为半导体行业带来了新的增长动力。
对于未来，我们有理由相信，随着技术的不断创新和应用领域的不断拓展，全球半导体市场将迎来更加广阔的发展空间。企业应积极把握机遇，加大研发投入，提升自身竞争力，以适应市场的变化和发展。同时，政府和行业协会也应加强引导和支持，共同推动全球半导体市场的健康、稳定发展。
