比亚迪半导体再次终止IPO?

近日,比亚迪股份有限公司(以下简称“比亚迪”)所属子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)再次终止IPO的消息引发业界高度关注。

自2021年向深交所提交招股书,正式开启上市进程以来,比亚迪半导体的IPO之路可谓是一波三折,甚至曾多次被按下“暂停键”。

不过,与以往被动终止不同,比亚迪半导体此次是主动撤回上市申请。而比亚迪此举旨在为扩充功率半导体产能计划“让路”。

新能源汽车高速增长,车规级功率半导体产能遇瓶颈

市场研究机构TrendForce集邦咨询此前预测,在大环境暂不乐观的情况下,电动车将持续支撑汽车产业,2023年全球新能源车市场销售量将挑战1,500万辆大关。

与此同时,作为全球最大的新能源汽车产销市场,近年来,我国新能源汽车行业需求呈爆发式增长。根据中国乘联会数据,2022年1-9月,我国新能源乘用车国内零售387.7万辆,同比增长113.2%,预计2022年全年新能源汽车销量将达到650万辆。

为进一步提升电动汽车动力性能,全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC(碳化硅)功率元件,并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。

TrendForce集邦咨询此前预估,2025年全球电动车市场对6英寸SiC晶圆需求将从2022年的23万片增至169万片,车用SiC功率元件市场规模也将从2022年的10.7亿美元攀升至2026年的39.4亿美元。

在新能源汽车行业的高速增长态势下,晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。

开展大规模晶圆产能建设,比亚迪半导体IPO进程放缓

资料显示,比亚迪半导体是国内知名的IDM企业,主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体,半导体制造及服务,其产品广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子等领域。

在新能源汽车行业的持续增长下,功率半导体市场迎来了新的机遇,为抢抓市场,比亚迪半导体投资实施了济南功率半导体产能建设项目,根据规划,该项目计划年产芯片36万片。

2021年12月,作为山东首个8英寸高功率芯片生产项目,该项目完成全线设备调试,在济南比亚迪半导体有限公司顺利通线。目前,该项目已成功投产,且产能爬坡情况良好。

为尽快提升车规级半导体的产能供给能力和自主可控能力,比亚迪半导体拟开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上,进一步增加大额投资,而计划预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。

比亚迪表示,为加快晶圆产能建设,综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位,决定终止推进本次分拆上市,同意比亚迪半导体终止分拆至创业板上市并撤回相关上市申请文件。

不过比亚迪亦强调,待公司完成相关投资扩产后且条件成熟时,公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

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