台积电考虑将CoWos封装引进日本？
据报道，台积电的两位知情人士透露，该公司正在考虑在日本建立先进的封装产能，该技术可能是CoWoS。审议工作还处于早期阶段。
基板上晶圆芯片 (CoWoS)是台积电先进封装的新秘密武器。去年正式由于台积电缺乏 CoWoS 产能，造成Nvidia AI GPU 短缺，H100芯片一芯难求。CoWoS 是一种创新的封装方法，需要将多个芯片堆叠在晶圆上。该封装技术已成为AMD Instinct MI300高级小芯片、英伟达H100芯片生产的关键参与者。消息人士称，Nvidia 的数据中心 GPU 占用了CoWoS 容量的最大部分，约占总产能的60%。
CoWoS技术的重要性和好处主要体现在：
空间和效率：CoWoS 通过堆叠多个芯片来优化单个晶圆上的空间利用率。这对于在更小的物理空间内实现更高的计算能力至关重要，对于智能手机和平板电脑等紧凑型设备尤其重要。
提高性能：紧密堆叠芯片并最小化芯片间距离可提高通信和数据传输速度，最终提高集成系统的整体性能。
降低功耗：CoWoS 中芯片的物理接近性降低了它们之间通信所需的功耗，从而使设备更加节能。
成本效益：尽管其复杂性，CoWoS 通过优化资源使用和提高可用芯片的产量来提高成本效益。
据TrendForce报道，随着AI需求全面爆发，台积电在2023年启动了CoWoS的重大扩张计划。而台积电首席执行官 CC Wei 在 1 月份表示，该公司计划今年将 CoWos 产量增加一倍，并计划在 2025 年进一步增加。
据MoneyDJ援引消息人士透露，台积电在今年3月向台湾设备制造商发起了新一波订单。预计今年第四季度交付。
DigiTimes 报道称，到2024年底，台积电CoWoS月产量将达到32,000颗，而到明年年底，可能达到44,000颗，
目前，台积电的CoWoS产能全部位于台湾。其客户大多数位于美国，不知道此举是否属实。不过日本工业省的一位高级官员表示，先进封装将在日本受到欢迎，因为它可以提供支持它的生态系统。迄今为止，台积电在日本的计划得到了日本政府大力的补贴支持。
