解决电子元器件的散热问题的三种办法？

随着供电技术的不断提高，电子元件的散热一直是工程师们最关心的问题之一。归根结底，电子元件的原理是总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小，热流密度就会随之增加，常处于高温环境的元器件的性能势必会减弱，因此，需要对电子元器件进行高效的热控制。具体怎么做呢？

1、自然散热或冷却方式

自然散热也称为“自冷式”，冷却方式就是在自然的状况之下，不接受任何外部辅助能量的影响，通过局部发热器件以周围环境散热的方式进行温度控制，即电子器件与环境之间的温差在周围空间空气中产生密度差，由此产生空气的自然对流，其主要的方式就是导热、对流以及辐射集中方式，而主要应用的就是对流以及自然对流几种方式。

其中自然散热以及冷却方式主要就是应用在对温度控制要求较低的电子元器件、器件发热的热流密度相对较低的低功耗的器材以及部件之中。

这种类型的换热器具有结构简单、维护方便、无需外力驱动、经济性好的优点。一般只适用于额定电流不超过20A的电子器件。

2、强制散热或冷却方法

强制散热也称为“空气强迫对流冷却”、“风冷”，方法原理就是通过外加驱动力比如过鼓风机、风扇等方式加快电子元器件周边的空气流动，使空气产生强制对流，提高换热效率，带走热量的一种方式。此种方式较为简单便捷，应用效果显著。在电子元器件中如果其空间较大使得空气流动或者安装一些散热设施，就可以应用此种方式。

这种散热方式的换热系数相比于自冷式的散热方式，换热系数更大，在器件具有相同的发热功率时，风冷式散热器的体积是自冷式散热器体积的1/4左右。但是这种散热方式也具有缺点：需要配置外力驱动装置，会产生灰尘吸入的现象、噪声也相对较大，结构相对复杂，会对设备维修造成影响。

3、液体冷却散热方法

对电子元器件中应用液体冷却的方法进行散热处理，是一种基于芯片以及芯片组件形成的散热方式。液体冷却主要可以分为直接冷却以及间接冷却两种方式。

间接液体冷却方式就是其应用的液体冷却剂与直接与电子元件进行接触，通过中间的媒介系统，利用液体模块、导热模块、喷射液体模块以及液体基板等辅助装置在发射的热元件中之间的进行传递。

直接的液体冷却方式也可以称之为浸入冷却方式，就是将液体与相关电子元件直接接触，通过冷却剂吸收热量并且带走热量，主要就是在一些热耗体积密度相对较高或者在高温环境中应用的器件。

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