英特尔与三星高层会面，联手对付台积电？

据韩媒报导，英特尔CEO基辛格于12 月9 日，与三星电子半导体事业暨装置解决方案事业部(DS 部门) 总裁Kyung Kye-hyun、设备体验(DX) 部门网络业务总裁Kim Woo-joon 会面，讨论半导体合作事宜。

韩媒Businesskorea 报导，基辛格从台湾飞到韩国后，访问三星电子华城与水原园区，讨论如何度过全球经济低迷时期；这也是继今年5 月后，基辛格今年第二度访问韩国。

基辛格5 月时，曾与时任三星电子副会长、现任会长李在镕会面，双方讨论在数个领域展开合作，包括下一代记忆体芯片、系统芯片、晶圆代工及PC 与行动装置等。

市场预期，随着半导体芯片微缩难度越来越高，为在晶圆代工领域与台积电比拼，双方未来在半导体领域上的合作关系，可能会更趋密切。

知名机构seekingalpha作者Arne Verheyde日前撰文表示，在比较了英特尔公司 ( INTC ) 和台积电后，他证实了一个论点，虽然台积电会在美国投资400亿美元建设晶圆厂，但英特尔将成为未来的新王者。在他看来，台积电到 2026 年将失去其工艺领导地位，因此在亚利桑那州开设台积电 N-1 工厂意味着与领先优势相比，这将代表着行业N-2 工厂。

他在文章中说到，尽管 Apple 、Advanced Micro Devices ( AMD ) 和 Nvidia等公司发表声明表示支持，但台积电为其制造足迹国际化所做的努力只是一个面包屑，而英特尔仍然是美国和欧盟的领先晶圆代工服务的唯一供应商。

近日，台积电亚利桑那晶圆厂项目公布了两则新闻。

首先，据报道，台积电——可能是应苹果客户的要求——已经“升级”了其在亚利桑那州的第一家晶圆厂的计划。该晶圆厂几年前宣布为 5nm 晶圆厂，计划于 2024 年投入运营。然而，新报告（并经台积电确认）表明 TMSC 正计划生产 4nm 芯片。

这一点意义不大。自最初宣布以来，人们已经知道到 2024 年 5nm 将成为落后技术。“升级”到 4nm 并没有改变任何这一切，因为台积电的 4nm 比 5nm 缩小了“惊人的”6%，使其简单5nm技术的一个小衍生节点。在纳米营销战之前，这个衍生节点会被称为 5nm+ 之类的东西。例如，请参阅下图这张幻灯片，了解一些不同的 28nm 衍生产品。

第二个公告是台积电在美国将有第二个晶圆厂，亚利桑那州的总投资从120亿美元增加到 400亿美元。第二个晶圆厂将于 2026 年开始运营，它将是一个更先进的节点，生产 3nm。这将使总产能从每年 24 万片晶圆提高到 60 万片晶圆。

然而，问题仍然是台积电继续在美国投资于落后节点的产能。其新的 5nm 晶圆厂将在 2024 年成为 N-2 晶圆厂，因为届时英特尔将拥有 20A（2nm）。第二个晶圆厂将更先进一个节点，但也是两年后，这意味着英特尔届时将拥有 14A（显然，除非有任何延迟），保持亚利桑那晶圆厂落后两个节点的现状。

尽管得到了苹果等公司的大力支持，尽管台积电在新闻稿中表示它正在为美国带来“领先”的制造能力，但事实并非如此。

尽管如此，对于一些一线希望，台积电表示该工厂每年将产生100亿美元的收入。鉴于上述晶圆产量，这意味着平均晶圆价格约为 17,000 美元。虽然一些评论说，考虑到它将生产相对领先的产能（与 180nm 等老厂相比），该工厂只会为台积电的全球制造能力增加一个较低的个位数部分，但它可能会贡献近两位数占台积电总收入的百分比（假设届时台积电的收入增长到超过1000亿美元），这对于仅两家晶圆厂来说仍然是可观的。

虽然肯定到 2026 年上述所有公司仍将销售 3nm 产品，但由于 N2 生产仅在 Q4'25 开始（这意味着第一款 N2 iPhone 将在 2026 年秋季推出），总体而言，台积电现在似乎正在通过投资落后的晶圆厂以占据一席之地，正如英特尔过去几年做做的那样。但历史表明这根本不是一个成功的战略。

总体而言，这显然会将获胜牌转移到了英特尔。

如果上述公司都是台积电的客户，那么，如前所述，英特尔在美国制造技术上将领先两个节点。对于那些认为 N3 与 14A 之间的差异很小的人，请注意，AMD 在数据中心对英特尔造成的所有损害都具有超过 1 个节点的工艺优势（14 纳米与 7 纳米，就密度而言大约相差 2.4 倍）。

当然，这些公司肯定还是会买台湾产的晶圆，但也会落后一个节点（N2 vs. 14A），这还是印证了英特尔是新王者的论点。

在任何情况下，如果任何公司由于地缘政治原因决定在美国购买领先的代工厂（尽管没有太多证据表明这是主要驱动因素，尽管英特尔已经透露它现在正在与 7 家顶级代工厂合作） 10 个代工客户），那么英特尔应该成为明显的赢家。

鉴于本文讨论的是 2026 年，仍然存在相当大的不确定性。尽管英特尔已经两年多没有经历过任何进一步的制程延迟，但许多人仍然怀疑英特尔的执行能力。尽管如此，鉴于英特尔目前在晶圆厂有18A的测试芯片，即使14A延迟，那么英特尔仍将与台积电整体持平，或与台积电的美国晶圆厂相比领先一个节点。

另一个“风险”是（除非地缘政治显着恶化）最终苹果等公司没有理由不继续购买台湾制造的台积电晶圆，这将比美国晶圆先进一个节点换句话说，任何公司都不太可能像这样开始其芯片开发过程：“我们将在美国制造这种新芯片，让我们为这种芯片决定最好的美国晶圆厂 [这将是上面讨论的英特尔]。”

虽然，这确实符合台积电只是跳上 CHIPS 法案的潮流在美国建造晶圆厂的一般主题，即使它们不是最先进的晶圆厂。不过，最后，没有根本原因说明 TMSC 不能建造领先的晶圆厂或升级，例如，将 5nm 晶圆厂升级到其最新的工艺技术。

最终，新亚利桑那晶圆厂的影响将相当小。虽然第二代工厂将使整体产能更加可观，但台积电的大部分产能仍将位于台湾。台积电的前沿产能尤其如此。

相比之下，对英特尔代工服务（始于 2021 年）的英特尔代工努力的最初批评或担忧之一是，它代表了落后的代工，因此难以吸引无晶圆厂客户。到 2026 年，台积电也可以这样说：N-2 晶圆厂只会适度有趣，因为它将无法制造 Apple、AMD 或 Nvidia 等公司想要（或至少必须）的芯片) 生产，以提供行业性能和功率领先地位。

简而言之，当像蒂姆库克这样的人必须决定从哪里采购其 2026 年美国晶圆产能时，台积电并没有做出这个艰难的决定：我预计苹果宣布的（主要 M 系列和 A 系列）芯片都不会2026年将在亚利桑那台积电工厂生产。

这并不是说这个台积电工厂将完全没用。例如，英特尔收购 Tower 的原因之一是提供完整的从尾随到前沿的工艺组合。尽管如此，这仍然不同于有意投资全新的 N-1 晶圆厂。