台积电产能告急！缺口最高曾达20%

AI芯片订单居高不下，让台积电的先进封装CoWoS产能持续供不应求，6月份就传出缺口高达20%，如今台积电加急扩产，也向设备厂商追单，要求供应商全力缩短交期支援。

CoWoS产能缺口最高达20%！ 

在6月初，有消息称，由于英伟达等HPC客户订单旺盛，导致台积电先进封装CoWoS产能吃紧，缺口高达一至二成，客户要求台积电扩充CoWoS产能。

台积电方面也证实，因AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，如今被迫紧急增加产能。

实际上，如今AI GPU供不应求，主要瓶颈环节就是CoWoS封装。

台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3D Fabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统整合芯片）、后端CoWoS及InFO系列封装技术，可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。

作为先进封装技术，CoWoS原本用于高速运算等利基市场，主要客户为英伟达、谷歌、AMD及亚马逊，成本较高，每片晶圆约4000至6000美元，远高于台积电另一封装技术InFO的600美元。如今CoWoS已成为HPC和AI计算领域广泛应用的封装技术，绝大多数使用HBM的高性能芯片，包括大部分初创企业的AI训练芯片都应用了CoWoS。

对于GPU缺货问题，还有半导体设备厂商表示，主要就是英伟达、台积电先前预估全年产能与订单都相当保守，未料到AI GPU等HPC芯片需求喷发，原本产能就不多的CoWoS湿制程先进封装设备难以满足。并且部分封装设备与零组件交期长达3~6个月，最快年底新产能才能缓步到位，换言之未来半年将是缺货状况，难得见到台积电近期下急单且不砍价。

台积电向设备厂商追单

对于台积电而言，CoWoS的扩产是当下重点。

台积电公司董事长刘德音指出，台积电今年CoWoS产能已较去年实现倍增，明年将在今年基础上再度倍增。而为了应对明年的CoWoS扩产需求，台积电已积极采用超越平常的策略，包括把部分InFO产能从龙潭移至南科，龙潭加速扩增产能，同时也将部分oS（on Substrate）释单给其他封测厂。

近日还有业内消息称，由于CoWoS需求高涨，台积电于6月底向设备厂商追单，要求供应商全力缩短交期支援，预期今年第四季至明年首季将进入大量出机高峰。

有设备厂商者表示，台积电先进封装产能以InFO为大宗，主要客户是苹果，CoWoS产能则在英伟达大举投片带动下，2023年第2季开始显著扬升，估计台积电2023全年产能至少12万片，2024年产能约可扩增至近17.5万~20万片，英伟达提前包下4成产能。

而2023年第二、三大客户分别博通、赛灵思，值得一提的是，除了AMD于第4季MI300系列推出后，订单规模挤进前五大外，亚马逊与台积电关系越来越紧密，2024年将为第三大CoWoS客户。