国产中低端芯片才是大风口

近期ChatGPT热潮席卷全球，拉动了芯片产业量价齐升，GPU、HBM一跃成为备受瞩目的“芯片明星”。然而，在市场忙于聚焦高端芯片的同时，可能忽略了中低端芯片的潜力。

28nm工艺是集成电路制造产能中划分中低端与中高端的分界线。

在当前的芯片种类里，除了对功耗要求比较高的CPU、GPU、AI芯片外，还包括像MCU、DDIC、ECU、存储芯片一类的中低端工业级芯片。这些中低端芯片被广泛用于电视、空调、汽车、高铁、火箭、卫星、工业机器人、电梯、医疗设备、智能手环以及无人机等领域。

此外还有很多工业芯片、军用芯片只需要用到130nm、90nm、65nm。国际芯片大厂德州仪器、ADI、Skywoks、Qorvo、博通、英飞凌、恩智浦、ST等公司的模拟芯片制造工艺大部分也都在28nm以上。

龙芯总设计师胡伟武就说过这样的话：“现阶段，14nm芯片够用了，基本可以满足国内90%市场需求，不要盲目追求5nm技术，提升系统性能，提高竞争优势也很重要。”

如今，国产芯片已经出现了一些正向的反馈效果。近日华为创始人、CEO任正非表示：在过去的这三年里，华为成功完成了13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发等。这1.3万+颗器件的替代，更多还是集中在低端领域，而不是高端。

国产芯片市场需求稳定，相应产品对外依存度也正在随之降低。

国产中低端芯片成绩显现

在芯片的制程工艺中，模拟芯片对制程的要求较低，不追求摩尔定律，目前主流节点还在从 180nm向 130nm迁移，只有小部分先进产品用到 28nm制程，国内晶圆代工厂基本能够满足模拟芯片的制程要求。国产模拟芯片公司大多是从消费电子市场切入，由于消费电子市场巨大，品类众多，因此成为中国模拟芯片创业企业的理想起步市场。近些年来，中国涌现了卓胜微、圣邦微、思瑞浦、艾为电子、纳芯微、晶丰明源、芯海科技、力芯微、芯朋微、希荻微等为代表的一批模拟芯片公司。这些企业在模拟芯片的部分细分领域已崭露头角，在细分市场的产品形态有的已经处于业界较为前沿的位置。

在存储芯片方面，由于中国存储原厂普遍起步较晚，所以与国际存储大厂相比，中国原厂目前的产能规模还较小。但近几年来，国内原厂已经填补了一些技术空白。随着中国存储芯片企业的不断崛起，外资巨头对存储芯片市场的垄断局面正在被打破。

在功率半导体方面，随着工业控制、通信和消费电子等核心下游不断往国内转移，中国已成长为全球最大的功率半导体需求国之一。中国已经涌现了功率半导体营收规模最大的华润微电子、在IGBT领域排名领先的比亚迪半导体，还有以MOSFET 厂商无锡新洁能和 IGBT 模组厂商嘉兴斯达半导等优秀企业。不过现阶段中国功率半导体的进口量占比仍然较大，尤其是用于工业控制领域的高性能产品及用于高可靠领域的产品，国产化替代空间较大。

厂商发言：实至利好期

近日，笔者采访了多位半导体行业专业人士，他们也对中国现阶段的芯片市场发表了自己的一些看法。

最近两年，不论是美国的制裁还是中国新兴应用领域的涌现，都在倒逼国产芯片行业的进步，在此阶段中，给国产芯片公司带来哪些利好？

北京久好电子科技有限公司CEO刘卫东先生表示:“利好肯定是有的。现在全球经济形势比较复杂。一方面国家在做工作，比如工信部进行工业强基工程重点产品、工艺“一条龙”应用计划示范，就包括芯片，当时久好电子就入选了。另一方面，各个企业也确实都在新的形势下寻求发展。比如在现在的产业链中，久好电子芯片的产品已经大量应用于汽车前装市场，获得比亚迪、吉利汽车、东风汽车等知名终端客户的认可和大批量应用。以前国内的

汽车厂商对于很多国产芯片是不怎么开放的，如今国产芯片正在有更多的机会，国产替代过程也在加快。总体来说市场机遇是大于挑战的，只是有很多东西还需要时间去突破。”

提到最近两年的订单数量是否有大幅增长，刘卫东表示:“受整体经济情况影响，增长的降低是有的，不过在一些领域的订单几乎是一年一番的，按照这种情况发展下去，国产替代的前景一定是喜人的。”

厦门纵行信息科技有限公司销售人员说：“在最近几年是可以明显看到国产化的脚步在加快的，比如在国家的支持下，水利、电力、石油这些特殊行业的芯片用量都在转向国产芯片厂商，这对于国产芯片打开市场非常有意义。”

还有其他厂商表示：“尤其在中低端芯片市场，中国的利润已经卷到极致，国外企业占不到优势已经开始逐渐退出这一市场，再加上前两年的疫情封锁，给台系芯片厂商供应也带来一定的阻力，中国大陆芯片厂商刚好有机会吃下这片市场，中国芯片企业的发展空间还是很大的。”

国产中低端芯片市场饱和了吗？

在谈及国产中低端芯片市场是否趋于饱和，国产厂商一致认为当前看到的芯片供过于求现象主要是因为在前两年的芯片供不应求背景下产能的集中释放以及渠道囤积库存导致，市场消化库存需要时间，这是一个正常的波动现象。就产业参与者来看，这一部分也是一直波动的，有人入局也有人出局，资本的力量在推动，中低端芯片技术门槛相对较低、投入相对较小、见效快，不少新兴芯片企业选择先行“着手”，未来中低端芯片市场的新参与者依旧会持续涌现。

哪些市场困局需重视？

对于市场困局，各位行业人士不约而同表示“内卷严重”是他们当下的一个极大挑战。

2019年，芯片热，资本蜂拥而至，公司估值不断高涨，几乎每一笔投资在账面上都实现了大幅的盈利，一直持续到现在。国内芯片设计公司从2018年的1600多家增加到2022年的3200多家。在这背后给国产芯片市场带来的是彻底的竞争和白热化，是极尽的内卷和消耗。

除了内卷之外，在大规模生产芯片的条件方面，中国还欠缺一些相对完善的产业基础。虽然中国已经拥有中芯国际、华虹等芯片代工厂，但仍然存在部分产品委外生产的情况。彼时就要为台积电由于不可抗力因素出现产能滑坡做好准备。

值得注意的是，资本对新兴技术市场的干扰也会影响技术的发展。社会资本的趋利性造成的混乱投资，同样会分散资本的集中利用。

打好地基盖大楼

2022年全球芯片行业面临供给过剩，芯片设备需求下滑，台积电也频频爆出7nm及更先进工艺产能过剩的问题，彼时中国芯片企业选择的道路却是逆势扩张。随后台积电面临严重的高耗电问题，也不得不关闭部分EUV光刻机，转向扩张成熟工艺，映衬出中国芯片发展成熟工艺是一个恰当的选择。

如今，中国依旧在加速释放中低端芯片产能，先占领中低端市场份额，再以中低端市场的利润来发展高端芯片技术。比如：40nm以上的搞好了，基础就越来越牢靠，就可以“内循环”。再搞高精尖突破，搞28nm、14nm、10nm、7nm，基础好了突破也有意义。

这就如同盖房子一般，打好地基才能更好更快的盖大楼。

美国国家情报总监办公室（DNI）在近日发布的年度威胁评估中表示，美国对中国的出口管制可能导致该国在“低能力”芯片技术领域主导全球产业。

DNI在报告中还警告称，正在迅速建设新芯片工厂的中国仍然是“美国技术竞争力的最大威胁”，对先进芯片的限制导致中国专注于满足世界对低级芯片技术的需求。

DNI表示，中国政府正在“加倍努力促进自主创新和实现自给自足”，和当初的民用和军用工业领域类似，“由于中国面临西方国家出口管制带来的困难，它正专注于能力较低的商品芯片技术，而中国可能成为该领域的强国，这最终可能会让一些买家更愿意依赖中国。”

中国在建设新芯片工厂方面也处于世界领先地位，预计到2025年将占全球制造设施的18%，比2019年增加7%。

可以看到，中国自主研发芯片正在逐步成熟，相关产业链和价值链也得到了不断地完善和发展。当然也不止于此，我们还要重点突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。我们都知道，中国芯片进口量巨大、国产高端芯片缺失、制造芯片工序繁杂、中国芯片产业与欧美日相差甚远，但国产芯片企业正在高端破局的道路上加快脚步，未来发展，大有看头。