20载砥砺前行，踔厉奋发，中国半导体产业再迎黄金时代

2022中国IC领袖峰会上，来自半导体业界的专家和企业领袖与中国电子和IC设计行业资深工程师、技术和供应链专业人士共聚一堂，在深度探讨中国半导体产业下一个十年发展之路的同时，也愿意用自信、开放、创新的精神去把握新的技术和市场机遇。

伴随中国半导体快速发展的20年，由AspenCore主办的中国IC领袖峰会也成功举办了20届。正如AspenCore亚太区总经理、亚太区总分析师Yorbe Zhang先生在致辞中讲述的那样，“20年来，我们与中国半导体行业砥砺前行，一路伴随和见证半导体产业的成长与发展，展望未来20载，将是再创辉煌的另一起点。“

AspenCore亚太区总经理、亚太区总分析师Yorbe Zhang先生

是的，虽然前方仍面临很多风险和挑战，但在本届峰会上，来自半导体业界的专家和企业领袖与中国电子和IC设计行业资深工程师、技术和供应链专业人士共聚一堂，在深度探讨中国半导体产业下一个十年发展之路的同时，也愿意用自信、开放、创新的精神去把握新的技术和市场机遇。而本文，也将带您再次回顾本届峰会的数个精彩瞬间。

半导体产业发展道阻且长

中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军以“直挂云帆济沧海——中国半导体行业20年的思考”为主题，以视频的形式分享了他对未来半导体产业发展的三个思考。

魏少军教授的第一个思考是：半导体是一个需要长期投入的一个行业。他认为，中国半导体产业的快速发展很大程度上得益于长效的半导体投资机制。同时，近几年中国半导体制造业异军突起成为中国集成电路产业的重要中坚力量，虽然其规模还不够大，但超过半导体封测业。可以说，这是一个战略性的转变。

魏少军教授引用梁启超先生名言：“逆水行舟，不进则退”表达了他的第二个思考：半导体是一个需要长期坚持、不断努力的行业。他指出，中国正处在一个非常有利的产业升级发展阶段；另一方面，中国作为世界工厂的现状短期内不会改变，中国现有几百种产品是世界上高度依赖的，这也为中国半导体产业发展创造了非常重要的条件。

第三个思考是：凡事预则立，不预则废。魏少军教授表示，集成电路产业的发展不会一蹴而就，当前中国半导体产业仍然面临着很大的挑战，既有来自外部的挑战，也有来自内部的挑战，需要长时间的坚持不断的努力，要做好各类准备。

美国半导体行业协会(SIA)副总裁Jimmy Goodrich表示，中国多个经济领域的庞大规模和开拓创新，对任何具备全球竞争力的芯片公司来说都非常重要，任何人都无法忽视。同时，中国和世界各地的市场又是如此之大，美国和中国企业间完全可以相互合作与竞争，以使半导体生态系统更具创新性。

美国半导体行业协会(SIA)副总裁Jimmy Goodrich

“就像任何领域产生的竞争一样，我们希望这是一个公平的领域——知识产权受到尊重，遵守同样的透明规则。没有理由不能与来自中国的公司竞争，也不能把中国企业排除在全球竞争舞台之外。”Jimmy Goodrich认为一个健康的设计生态系统应该包括以下三方面的内容：市场准入、研发投入和人才短缺。

在谈及最近通过的《芯片和科学法案》时，Jimmy Goodrich认为《芯片法》的目标不是自给自足，而是要让美国再次具有竞争力，成为一个有吸引力的投资地点。“伴随着地缘政治、政府激励以及不断上升的设计和劳动力成本带来的挑战，一个半导体设计生态的新时代即将到来。”他同时呼吁，无论是美国还是中国，都应该尽可能减少管控，以免它们成为过度负担，阻碍创新和全球经济发展。

异构融合成为行业共识

安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超带来了“立足产业创新，构建多元化异构计算平台”主题演讲。他的核心观点是，当我们面对越来越复杂的碎片化场景时，仅仅从IP角度来解决系统问题是不充分的，更多要从场景化角度来解决系统的性能/功耗/面积(PPA)的问题，而安谋科技和Arm产品形成的Total Compute异构核心计算矩阵将是应对上述挑战的最佳方案。

安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超

Imagination Technologies公司副总裁兼中国区总经理刘国军同样聚焦“异构融合”话题。在他看来，后摩尔时代，CPU已经无法满足指数级增长的算力需求，以CPU、GPU、FPGA、ASIC、专用AI加速器为代表的异构融合计算为提高算力开辟了新的方向，能够有效地解决日渐增长的算力需求，将在游戏、运输、医疗、云计算、机器人、物联网、专业视觉、人工智能、高性能计算等多个领域发挥重要作用。

Imagination Technologies公司副总裁兼中国区总经理刘国军

与异构融合计算密切相关的另一个热门话题来自Chiplet(芯粒)。芯原股份董事长兼总裁戴伟民表示，Chiplet由于可以大幅提高大型芯片的良率、降低设计的复杂度和设计成本、降低芯片制造的成本而备受业界青睐，其最先落地的三大应用场景将是平板电脑、自动驾驶和数据中心，对中国半导体产业来说，Chiplet将有望成为“换道超车”的技术。

国际国内EDA企业同台竞技

“从一部手机到多部手机的融合、传感器数据的统一采集、汽车屏幕的更新、通讯与电子控制的升级、ADAS的复杂要求、舱驾融合新趋势以及车规级认证等，给汽车芯片设计复杂度和难度带来了几何级数的增长和挑战。“Cadence公司亚太及日本地区IP与生态系统销售群资深总监陈会馨女士分享了EDA工具如何助力汽车芯片设计及应用。

Cadence公司亚太及日本地区IP与生态系统销售群资深总监陈会馨

她指出，上述趋势给EDA工具在三方面带来了挑战：

1、 软硬件协同验证，以及如何在定义更优的硬件架构来适配软件的适配；

2、 如何搭建高性能，低功耗的，并适合各种神经网络的异构硬件平台来处理摄像头， 雷达，激光雷达，超声波等多入传感器输入数据；

3、 如何借助EDA工具搭建功能安全解决方案的设计平台和流程；

而由Helium虚拟化验证平台、Tesnsilica DSP解决方案和专注于提供安全性和可靠性的Midas组成的产品矩阵，正在助力生态系统合作伙伴解决遇到的瓶颈。

另一方面，虽然上云已经是很多行业的共识，但某些行业或应用，对云化的转变还是相对谨慎。比如在EDA行业，厂商出于对数据安全和IP安全的考虑，往往对云端服务持谨慎态度，因而主要依赖本地的数据中心。然而随着芯片设计的复杂度和成本的日益增加，整个芯片设计产业已经开始探索上云的道路了。

为了应对芯片设计公司多样化的需求，亚马逊云科技联合半导体产业合作伙伴，共同打造了多种灵活云端EDA设计方案，包括全云设计环境、混合模式设计环境、SaaS模式设计环境。亚马逊云科技大中华区行业业务拓展总监叶明认为，支持更快的创新；通过安全的访问连接全球各区域设计团队，从而提升设计协同；提供安全互信上下游协同设计平台，提升流片成功率；灵活丰富的配置选项，快速适配最佳资源，确保成本最优，将成为企业难以拒绝的四大价值优势。

亚马逊云科技大中华区行业业务拓展总监叶明

EDA作为“芯片之母”，在当前半导体产业链，特别是高端芯片的设计领域起着非常重要的作用，国际上高端EDA市场几乎被国外巨头“垄断”。但是，随着国内半导体产业链的发展和追赶，国产EDA软件也在不断的突破。合见工软Fellow、研发副总裁吴秋阳认为，国内目前解决高端芯片设计开发的最大挑战是在验证阶段，不但有超过30%成本来自于验证环节，还需要提升和满足验证的效率、质量、可预期性和多样性，挑战不小。为此，合见提供了验证任务驱动的全场景数字验证系统，助力中国芯片产业实现突破式发展。

合见工软Fellow、研发副总裁吴秋阳

AI技术持续火热

作为当前最火热的技术之一，人工智能(AI)在本届IIC上持续火热并不令人感到意外。

亿智电子科技有限公司生态副总裁李强分享了题为“端侧通用AI算力赋能智慧视觉芯生态”演讲，并指出，人工智能行业发展将会经历四个主要阶段，一是实验落地阶段，二是应用普及阶段，三是AI赋能百业阶段，四是效率化、工业化阶段。因此，对于边缘侧的AI视觉应用来说，不同领域的发展状态和AI需求大不相同，如何在满足算力条件下确保AI芯片低功耗，以便于更好地为终端客户提供完整的更具性价比的解决方案，加速应用落地，是从业者需要认真思考的事情。

亿智电子科技有限公司生态副总裁李强

“爱芯元智愿意做物理世界和数字世界之间的桥梁，且基于芯算应用的协同设计，以低成本提供数倍的有效算力，让爱芯元智的端侧边缘侧AI芯片具有高能效比，在成本功耗可控的情况下，满足更多的AI应用。”爱芯元智半导体（上海）有限公司联合创始人、副总裁刘建伟在IIC上如是说。目前，爱芯元智把感知和计算作为端侧边缘侧AI芯片的两大核心技术，其自研的AI ISP和混合精度NPU可提供优异的图像质量和充沛的有效算力。

酷芯微电子联合创始人兼CTO沈泊则分享了该公司对AI芯片落地商业模式的思考。在他看来，端侧智能行业面临的痛点主要是算力低、价格高、功耗高，但“AI芯片实际上与其它芯片的底层逻辑并没有本质上的不同，目的都是为了真正帮助客户去解决他们实际碰到的问题。”因此，如何做出差异化、定制化产品，避免红海和过度竞争，这是需要行业思考的问题。

酷芯微电子联合创始人兼CTO沈泊

沐曦集成电路(上海)有限公司研发总监、南京子公司负责人王爽指出，算力已经成了数字时代的发动机。然而，在算力方面，特别是在高性能通用算力领域，中国仍与国际巨头有一定的差距。“如何提供高效算力？对于我们来说，就是做高性能GPU芯片和解决方案。“顶配的全建制团队、完整的软件生态能力、丰富的GPU量产经验和大量自主创新专利是沐曦的核心竞争力所在，目前，其高性能GPU芯片可全面覆盖AI推理、AI训练、科学计算、图形渲染等多个领域。

沐曦集成电路(上海)有限公司研发总监、南京子公司负责人王爽

智能汽车方案百花齐放

Yole数据显示，2021年车载摄像头销售总量达2.1亿颗，较2020年增长超15%，其中影像类、ADAS类以及舱内摄像头分别占比为64%、24%、12%，2022年车载摄像头整体出货量预计增幅将达到20%。在思特威（上海）电子科技股份有限公司副总经理欧阳坚看来，CIS将主要赋能车载影像类、车载感知ADAS和舱内In-cabin三大车载智能视觉应用。

思特威（上海）电子科技股份有限公司副总经理欧阳坚

基于上述市场趋势和需求，思特威2021年就特别成立了汽车芯片部，致力于车规级CMOS图像传感器技术的精进。Yole最新报告数据显示，2021年，思特威位居车载CIS市场全球第四，国内第二。目前，思特威针对汽车应用领域已经发布并量产了6款车规级的高性能CIS产品，与此同时也已展开了新一代的车载CIS产品的全面规划，覆盖包括车载影像类应用、ADAS应用以及舱内DMS及OMS应用等。

“既要大算力，又要低功耗，这是一对矛盾当前很难实现二者兼顾，特别是在汽车边缘端。”后摩智能创始人&CEO吴强博士表示，近几年随着人工智能、云计算、自动驾驶等技术和应用的快速发展，存算一体成为解决在要求大算力、低功耗等终端设备上的关键技术。作为后摩智能在2021年推出的业内第一款存算一体AI芯片，HMTC01算力达到20T(可扩展到200T+)，算力和精度完全可以满足当前智能驾驶复杂AI场景的需求。

后摩智能创始人&CEO吴强博士

汽车电子和泛能源应用是纳芯微电子的布局重点。根据纳芯微电子副总裁姚迪的介绍，纳芯微的车规级芯片已成功进入国内主流汽车供应链并规模出货。未来，纳芯微将面向更多的汽车应用，包括车身/整车（域）控制器、燃油/混动车动力总成、智能座舱/自动驾驶、汽车照明，以及特别针对新能源汽车的电池管理系统、逆变器/动力总成和DCDC/OBC/PDU/热管理等的汽车电子解决方案，结合自身的产品和技术优势，进行更广泛的布局。

纳芯微电子副总裁姚迪

从全球数据来看，汽车半导体市场有望从2020年的393亿美元增长到2025年的804亿美元，对于中国来讲，则是从2020年的110亿美元增长到216亿美元。珠海极海半导体有限公司COO曾豪表示，从去年开始，极海在汽车上已经实现了批量供货。在下一代产品中，极海将结合自身在多核异构架构、功能安全和信息安全的积累，并采用国产安全CPU内核作为安全单元模块，支持国密算法的同时兼容国际密码算法，在安全和可靠性上形成极海的差异化优势。

珠海极海半导体有限公司COO曾豪

赋能万物互联时代

存储器万物互联的基石之一，也是半导体的重要分类，前者占据了后者约1/3的市场份额。据WSTS预测，到2022年，全球半导体存储器市场份额将达到1554.58亿美元，占全球半导体市场规模比例为25.34%。另据IDC预测，全球数据存储需求总量将从2019年的41ZB增长至2025年的175ZB，期间的增幅将超过4倍。5G基站、汽车电子、物联网、大数据中心和人工智能等新兴领域需求量最大。

作为拥有自主知识产权的中小容量存储芯片研发设计公司，东芯半导体品目前聚焦的产品线主要有NOR Flash、NAND Flash、DRAM，是国内少数可同时提供NOR、NAND、DRAM设计工艺和产品方案的本土Fabless企业。东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊表示，在中国政府发布的一系列优惠政策下，国产存储产业有了更新的发展，国产替代在存储行业也广受关注。

东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊

炬芯科技则将目光聚焦在音频领域。“音频的发展一直在变化，1877年爱迪生发明留声机，20世纪60年代出现卡带机，1982年索尼公司推出CD机，2001年苹果公司推出iPod……从1877年到2001年，在这上百余年时间里，音频产品的发展主要围绕不同存储介质，以及模拟音频到数字音频的转换。”炬芯科技股份有限公司董事长&CEO周正宇博士指出，未来，音频技术将朝无线化、低延迟、高音质、多连接和音乐分享、以及低功耗五个方向发展。

炬芯科技股份有限公司董事长&CEO周正宇博士

众所周知，为了满足不同产业的应用需求，AIoT产业要有“端”“边”“管”“云”的支撑。“端”是“终端”，它能实现数据的采集和交互；“边”是“边缘计算”，需要靠近数据源来做数据计算和处理从而提高通信效率、降低带宽要求；“管”是数据传输的管道，可通过局域网、广域网、卫星网络等完成数据传输和交互；“云”是“云平台”，可实现大数据的计算和存储。芯天下技术股份有限公司执行副总裁王彬表示，5G技术打通了AIoT产业的整个链条，公司今后将依托代码型存储Flash、MCU主控芯片、电源芯片和数字化软件工具为5G+AIoT产业赋能。

芯天下技术股份有限公司执行副总裁王彬

而在本届中国IC领袖峰会圆桌论坛环节，多位嘉宾就“如何破局半导体技术创新与供应链安全难题？“，从技术创新、供应链安全、半导体人才等角度发表了自己的看法与建议。总体而言，随着中美科技领域“脱钩”以及去全球化趋势愈加明显，全球价值链再分工加速到来，全球经济发展正面临更多的不确定性因素。中国企业除了低头技术研发创新之外，也要抬头看市场；要保持“无欲则刚”的心态，摒弃太多不切实际的欲望，在利用成熟工艺技术降低供应链风险的同时，不断加大技术创新。

最后，作为主办方，ASPENCORE也特别感谢如下企业的支持（排名不分先后）：

安谋科技、ADI、世健、智芯微、纳芯微电子、飞书、 Cadence、亚马逊云科技、山海半导体、亿智电子、极海半导体、长工微、奎芯科技、后摩智能、华大九天、赛微微电子、荣湃半导体、南芯半导体、恩艾仪器, 沐曦、芯天下、东芯、行芯、Smiths Interconnect、思特威、合见工软、酷芯微、展锐、鸿芯微纳、芯原微电子、必易微、泰凌微电子、矽成半导体、迅芯微、芯瑞微、明嘉瑞、珠海昇生微、晶华微电子、爱芯元智、黑芝麻、赛芯电子、硅动力、润石、帝奥微、炬芯科技、方寸微电子、埃瓦科技、晟矽微、此芯科技、楷领科技、灵动微电子、Imagination、川土微、思澈科技、国民技术、力生美、国微思尔芯、巨微、索喜、芯联成、茂力半导体、罗德与施瓦茨、英诺赛科、力合微、Arrow、华力微、微源半导体、万联芯城、华舒科技、上海侠为、Power Integrations、灿芯半导体、富芮坤、捷捷微、富昌、上海奈芯、雅特力、概伦电子、芯和半导体、兆易创新、京微齐力、沁恒微、中移物联、泰克科技、硅谷数模、华大半导体、开元通信、赛昉科技、孤波科技、英联、是德科技、上海守正、飞腾信息技术、芯片超人、聚洵半导体、芯愿景、安姆伯、聚辰半导体、Altair、速石科技、申首、芯旺微、知存科技、昂瑞微、晶宇兴、承一、亿配芯城、英飞凌、京东方能源、华为昇腾、清研易为、清研华科、WeEn、ST、正品之源。