韩国也盯上了这块芯片肥肉

韩国芯片设计公司正在将目光转向海外，以进军593万亿韩元（4260亿美元）的系统半导体市场。

据业界高层周二透露，三星电子公司的设计解决方案合作伙伴（DSP）正在积极建立分支机构或与主要国际市场的当地合作伙伴达成业务合作协议。韩国芯片设计公司ADTechnology Co.预计今年将成为该公司的分水岭，因为其美国公司去年7月在硅谷成立，并计划很快开始大规模生产芯片产品该公司还在越南胡志明市和德国慕尼黑设有工厂。

GaonchipsCo.是另一家三星DSP，专注于日本市场。2022年，该公司在日本成立了法人，并于今年2月与东京电子贸易公司Tomen Devices Corp.签署了业务合作协议，该公司销售三星制造的芯片产品。

半导体芯片设计充当公司三星和台积电（TSMC）等代工公司与高通公司等无晶圆厂公司之间的桥梁。

芯片设计师将无晶圆厂公司设计的集成电路制成可销售的产品，由日本拥有全球

多家无晶圆厂公司，包括索尼、松下和瑞萨电子。

另一家韩国片上系统(SoC)设计公司ASICLAND Co.与美国硅谷硅谷公司成立了一家合资企业。是全球最大代工厂或合约芯片制造商台积电的韩国唯一设计合作伙伴。

上个月，ASICLAND在香港和新加坡举办了投资者关系会议，介绍了其全球业务战略。CoAsiaCo.和SEMIFIVE等韩国芯片设计公司寻求扩大在美国、印度和中国的业务。

分析师表示，随着苹果和谷歌等大型科技公司转向内饰芯片的制造，芯片设计师发挥着越来越重要的作用。

Gaonchips创始人Jung Kyu-dong表示：“由于先进芯片的开发需要复杂且母性的流程，芯片设计公司在无晶圆厂公司与代工厂之间的协调作用比以往任何时候都更加重要。”

台积电一直引领潮流，通过建立一个名为开放创新平台（OIP）的生态系统来加强与芯片设计公司的联系。

在OIP基础设施内，该公司还启动了价值链联盟（VCA）计划，为更广泛VCA的成员是与台积电紧密合作的独立设计服务公司，帮助系统公司、专用集成电路(ASIC)公司和新兴的前锋公司将其创新成果投入生产。韩国的ASICLAND是VCA的八个之成员一。

三星于2018年创建了一个名为三星先进代工生态系统（SAFE）的基础设施，以促进其与设计公司的合作关系。根据 SAFE 计划，三星运营着一个 DSP 小组。其成员包括 ADTechnology、SEMIFIVE、CoAsia 和 Gaonchips。

ADTechnolgy Park Jun-kyu 表示：“几年的未来，人工智能半导体等系统芯片的需求将大幅增长，您可以看到对ChatGPT的反应。”

根据韩国产业经济贸易研究院（KIET）的数据，截至2022年，全球系统芯片市场规模为593万亿韩元（4260亿美元）。

美国是全球最大的系统芯片市场，市场占比为54.5%，其次是欧洲（11.8%）、台湾（10.3%）、日本（9.2%）和中国（6.5%）。

韩国市场规模为20万亿韩元，仅占3.3%。

韩国政府计划设立一个研究和业务开发中心，以协助当地芯片设计公司进军美国市场。

均成馆大学电子电气工程教授Kim Yong-seok表示：“随着苹果、特斯拉、谷歌、亚马逊和Facebook等大型科技公司开始自主开发半导体，芯片设计公司的地位将进一步提升。”