联发科与高通在汽车芯片领域竞争的，谁更领先？
据市场人士透露，联发科在汽车电子领域落后于高通，后者已经获得多家汽车厂商的订单。
高通公司最近宣布将与梅赛德斯-奔驰合作开发其下一代信息娱乐系统，该系统将用 Snapdragon Cockpit 芯片取代原来的 Nvidia 芯片。第一款配备该系统的汽车将于 2023 年发布。高通此前曾与汽车制造商宝马、大众、法拉利和 Stellantis 合作。
在疫情之前，高通就已经专注于汽车电子领域。近年来，它已将其产品线扩展到包括智能座舱、高级驾驶辅助系统（ADAS）和车联网（V2X）。
高通在软件集成方面也非常积极，收购了自动驾驶技术公司 Veoneer 和 ADAS 技术公司 Arriver。它还宣布将与红帽合作开发软件定义车辆 (SDV)，并将经过安全认证的 Linux 操作系统引入下一代 Snapdragon 数字机箱平台。
高通在汽车电子领域的发展速度让市场大吃一惊。熟悉汽车芯片市场的消息人士指出，高通投入了大量时间和资源，并补充称，高通长期以来一直是计算平台、AIoT和无线通信领域的市场领导者。因此，高通成为汽车制造商的首选也就不足为奇了。
联发科于 2018 年推出智能驾驶平台 Autus，也有智能座舱相关解决方案。2022年，联发科正式推出车用5G调制解调器，成功打入日欧车厂供应链。联发科希望以 5G 调制解调器为切入点，推出其他汽车产品。联发科的整体发展方向是从自身的技术基础向汽车电子打造。
尽管如此，联发科在汽车电子领域的发展进度仍远远落后于高通。根据营收数据，高通预计2022财年汽车业务的年营收将达到13亿美元，并乐观地在2026年突破40亿美元。相比之下，联发科的汽车芯片和ASIC业务加起来不会突破新台币30元。 2022 年 10 亿美元（9.4234 亿美元）。
IC设计师指出，台湾此前与全球汽车供应链没有深厚的关系。因此，联发科在与生态系统的连接能力方面，与高通相比处于劣势，尤其是因为没有单一的IC产品可以通过零部件制造商直接进入汽车供应链。大多数已完成的智能座舱和自动驾驶解决方案都需要与汽车制造商、一级供应商和软件公司进行密切而复杂的合作。联发科旨在加快建立多元化的合作渠道和生态系统。
据汽车芯片制造商称，过去台湾对汽车级技术的了解不足，尤其是在安全方面。高通还特别提到，未来需要高度集成的软硬件解决方案，而不仅仅是单芯片；因此，建立相关的生态系统和团队将是成功的关键。
消息人士指出，台湾厂商凌阳科技是唯一一家推出相对完整的智能座舱解决方案的公司。
