新一轮炮击!美商务部对向中国出口的芯片技术限制升级
BIS将控制中国购买或制造先进芯片和开发超级计算机能力的规定。 BIS将对中国芯片厂的出口增加新的许可证要求。中国实体拥有的晶圆厂许可证将面临“拒绝推定”,而跨国公司拥有的将根据具体情况决定。关键阈值是在16nm或14nm节点或以下使用FinFET或GAA架构制造的3D芯片;18nm半间距或更小的DRAM芯片;以及128层或更多的NAND闪存芯片。 BIS警告称,它仍然可以通过将中国公司纳入其所谓的“实体清单”(Entity List)来增加更多限制,从而有效地阻止他们购买美国半导体和生产技术的能力。 根据BIS的声明,“如果东道国政府阻止BIS及时进行最终用途检查,我们将把各方加入未经核实的名单;如果延误严重,则加入实体清单——以防止任何可能损害国家安全利益的美国技术转移的风险。” 据BIS称,外国政府阻止BIS做出合规性决定的行为,将会被列入实体名单,从而影响到其公司获得美国技术。 该新规定还明确了,美国公民在没有许可证的情况下,限制支持中国晶圆厂开发或生产芯片的能力。
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