防不胜防！芯片造假技术升级

由于伪造者的潜在收益巨大，现在的元器件造假手段更加复杂，比如利用无瑕疵的元器件涂层/镀层，以及看似完美的文件记录等。

• 非功能性或报废的产品被重新标记为良品并重新销售；
• 二手原装部件被重新标记、重新包装，并冒充新部件；
• 重新标记功能尚可但达不到标准的产品，并以更高规格的产品的名义重新销售，且该产品的价格也有提高；
• 未经授权的功能性复制品；
• 伪造可追溯性文件和防伪证书的原装正品。

1.质量并不意味着可靠

1. 在重新标记时使用腐蚀性化学品或机械研磨机去除原始外部标记，可能会导致器件内部粘合或基板损坏。另外，清洗过程中的化学残留物也会逐渐进入内部并污染器件，最终导致键合焊盘或键合线故障。
2. 不符合AS6496标准且未经授权的处理和储存方式，可能会导致器件受潮和ESD(静电放电)损伤。对于通过非授权途径购买的产品而言，无论其日期代码如何，都可能存在这种风险。
3. 从旧PCB中回收二手半导体器件的过程可能会导致灾难性的高温损伤和机械损伤。从PCB中回收IC通常是报废处理过程中的最后一步，对报废产品进行回收处理的过程中，可能会接触到无法控制的储存环境。IC长期暴露在含水量、含盐量过高的环境中，经过这一过程产出的二手产品的可靠性值得怀疑。

• 文件和视觉检查：可能无法识别出专业假冒器件，同时可追溯性文件和防伪证书也经常被伪造。
• X射线检查：可能无法检测出那些被欺诈性地重新标记、再利用的器件，或者是那些曾经测试失败但被重新回收再利用的器件。
• 基本的连续性或功能测试：无法检测出那些被欺诈性地重新标记、再利用的器件。
• 全面的功能测试：数据表只提供了原始元件制造商(OCM)测试的一部分特性。

4.打击伪劣产品的终极工具