美国扩大对华芯片出口限制规则、门槛及未核实名单详情
美国商务部工业和安全局 (BIS) 宣布，它正在对其出口管制实施一系列有针对性的更新，以限制中国购买和制造某些用于军事应用的高端芯片的能力。 新规定还限制美国人在没有许可证的情况下支持中国设施的开发或生产。专家表示，所有主要芯片设备制造商都将受到新规的影响。
美国商务部工业和安全局 (BIS) 宣布，它正在对其出口管制实施一系列有针对性的更新，以限制中国购买和制造某些用于军事应用的高端芯片的能力。
新规定还限制美国人在没有许可证的情况下支持中国设施的开发或生产。专家表示，所有主要芯片设备制造商都将受到新规的影响。
这两项规则中宣布的出口管制限制了中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力，这些半导体被中国用于生产包括大规模杀伤性武器在内的先进军事系统。BIS表示，中国还使用先进芯片来提高其军事决策、规划和后勤以及自主军事系统的速度和准确性，并侵犯人权。
这些规则清楚地表明，阻止 BIS 做出合规决定的外国政府行为将影响公司通过添加实体清单获得美国技术。
“中国已投入资源发展超级计算能力，并寻求到 2030 年成为人工智能领域的世界领导者。它正在利用这些能力来监控、跟踪和监视自己的公民，并推动其军事现代化，”国防部助理部长说出口管理商务部 Thea D Rozman Kendler。“我们的行动将保护美国的国家安全和外交政策利益，同时也发出一个明确的信息，即美国的技术领导力关乎价值观和创新。”
半导体制造项目限制自提交公共检查（2022 年 10 月 7 日）起生效，限制美国人支持在某些位于中国的半导体制造“设施”开发、生产或使用 IC 的能力的限制将生效 5天后（2022 年 10 月 12 日），高级计算和超级计算机控制以及规则中的其他更改在 14 天后（2022 年 10 月 21 日）生效。
此外，关于所有这些变化的公众意见应在联邦公报发布之日起 60 天内提交给 BIS。该规则的文本可在联邦公报的网站上找到。
规则：
首先，该规则对某些先进计算半导体芯片、超级计算机最终用途交易以及涉及实体清单上某些实体的交易实施限制性出口管制。
其次，该规则对某些半导体制造项目和某些 IC 最终用途的交易施加了新的控制。
具体来说，规则如下：
1) 将某些先进、高性能的计算芯片和含有该芯片的计算机商品加入商务管制清单（CCL）；
2) 对在中国用于超级计算机或半导体开发或生产最终用途的项目增加了新的许可要求；
3) 将出口管理条例（EAR）的范围扩大到某些外国生产的先进计算项目和外国生产的超级计算机终端用途项目；
4) 将符合许可证要求的外国生产项目的范围扩大到实体清单上现有的 28 个位于中国的实体；
5）在CCL中增加某些半导体制造设备及相关项目；
6) 对运往中国制造符合规定的 IC 的半导体制造“设施”的物品增加了新的许可要求。中国实体拥有的设施的许可将面临“拒绝推定”，而跨国公司拥有的设施将根据具体情况决定。
相关门槛如下：
具有16nm或14nm或以下的非平面晶体管架构（即FinFET或GAAFET）的逻辑芯片；18nm半间距或更小的DRAM内存芯片；具有 128 层或更多层的 NAND 闪存芯片。
7) 限制美国人在未经许可的情况下支持在某些位于中国的半导体制造“设施”开发或生产集成电路的能力；
8) 对开发或生产半导体制造设备及相关项目的出口项目增加新的许可要求；和
9) 建立临时通用许可证 (TGL)，通过允许与在中国境外使用的项目相关的特定、有限的制造活动，最大限度地减少对半导体供应链的短期影响。该规则在向联邦公报提交公众检查后分阶段生效。
BIS 未核实名单的修订：
BIS 还在更新其与 BIS 实体清单相关的法规，以澄清东道国政府持续缺乏合作，有效地阻止 BIS 确定是否符合 EAR 可能导致实体被添加到实体清单中。
该规则提供了一个示例，规定外国政府持续缺乏合作，阻止 BIS 核实未核实名单 (UVL) 上公司的善意，可能导致这些方被移至实体名单，如果最终-使用检查没有及时安排和完成。实体列表的所有添加、删除或修订仍需得到最终用户审查委员会的批准，该委员会由商务部、国务院、国防部和能源部根据现有规则组成。
该规则在 UVL 中增加了 31 个新实体，并删除了 9 个符合相关要求的实体。与这一监管变化相一致，出口执法部门发布了一项政策备忘录，以解决外国政府预防最终用途检查的问题。该备忘录可在此处在线获取。该政策要求在要求检查后 60 天将各方添加到未核实名单，但东道国政府的不作为阻止了检查的完成，并且当东道国政府持续缺乏合作时，需要额外 60 天的流程将 UVL 方添加到实体名单中以方便完成检查。
