《万亿新突破！中国集成电路出口腾飞之路》

一、破万亿，中国集成电路出口创佳绩 

中国集成电路出口首次突破万亿元大关，这一壮举彰显出中国在全球半导体产业链中的重要地位和持续增强的国际竞争力。

海关总署发布的最新数据显示，今年前 11 个月中国集成电路出口达 1.03 万亿元，同比增长达 20.3%。从国际市场来看，全球终端市场需求增加，特别是智能手机和个人电脑的需求逐渐回升，同时各国在生成式人工智能、智能汽车等产业的布局加快，都对我国集成电路的出口产生了拉动作用。

近年来我国集成电路设备、材料、芯片制造等行业发展迅速，随着中国大陆晶圆制造产能的快速增长，以及技术的不断进步和国际形势的变化，国产半导体设备行业正迎来前所未有的发展机遇。这也使得我国集成电路出口能够提速增量，一方面得益于半导体行业的整体回暖。2023 年全球集成电路行业经历下行周期，几乎所有细分市场都进入 “去库存” 阶段。2024 年，随着全球经济的弱复苏，下游用户的库存也逐步去化，集成电路行业开始复苏。

中国集成电路出口额首次突破万亿元大关，表明中国在全球半导体产业链中的重要地位与持续增强的国际竞争力。业界人士表示，出口方面我国多个产业链领域优势明显。在美国持续加大芯片等对华出口管制背景下，中国集成电路出口持续增长，表明美国的制裁并未阻止中国芯片产业发展壮大。中国在全球的创新力排名较去年上升 1 位至第 11 位，是 10 年来创新力上升最快的经济体之一。在此情况下，强行与中国进行技术脱钩，以 “阵营对抗” 取代技术合作，对全球的集成电路产业发展和科技进步都会是巨大损失。

中国芯片出口破万亿，也说明美国在集成电路领域搞 “阵营对抗” 注定失败。中国集成电路产业一直走全球化路线，美国领导的 “阵营对抗” 正在迫使中国产业界放弃幻想、形成共识，也促使中国产业界整合资源聚力突破。经过多年的持续努力，中国在集成电路领域的创新已经取得了长足进步，在半导体器件、芯片设计等领域的科研成果紧追美国。

二、增长原因分析

（一）终端市场需求拉动

全球手机和笔记本电脑需求回暖，一季度全球出口量分别增长约 10% 和 4%，带动存储和内存市场增长，为集成电路出口提供动力。

全球经济逐渐从疫情冲击中恢复，消费类电子产品需求稳步回升。一季度手机、笔记本电脑全球出货量显著增长，分别约为 10% 和 4%。这种增长态势带动了存储和内存市场的发展，为我国集成电路出口创造了良好的市场环境。以消费类电子产品为例，在经历周期性低谷后，电子产品逐步恢复增长，对集成电路的需求不断增加。随着人工智能的普及和电子产品更新换代周期的缩短，对高性能内存和存储的需求持续上升。预计 2023 - 2027 年间，闪存需求将以 21% 的复合增长率增长，其中客户端、企业和移动设备三大主要市场到 2027 年将占全球闪存需求总量的 83%。存储和内存领域成为未来最具增长潜力的半导体细分市场，进一步推动了集成电路的出口。

各国在生成式人工智能、智能汽车等产业布局加快，进一步增加了对集成电路的需求。

各国在生成式人工智能、智能汽车等新兴产业的布局不断加快，对集成电路的需求日益增长。无论是计算机、通信设备，还是汽车和医疗设备，集成电路都是这些行业的基础和关键组成部分。随着 5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对高性能芯片的需求激增。例如，人工智能技术需要大量的高性能计算芯片来支持复杂的算法运算，而智能汽车的发展也离不开先进的集成电路技术。这些新兴产业的发展为我国集成电路出口提供了广阔的市场空间。

（二）产业政策支持

1.国家和地方出台一系列政策，如《关于做好 2024 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》等，提升产业竞争力，降低出口成本。

今年 3 月份，国家发展改革委等部门印发了《关于做好 2024 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，为集成电路企业或项目享受优惠政策明确了标准和程序。地方发展集成电路产业的步伐也愈发坚定，上海市、北京市、山东省、广东省等多地纷纷出台新的政策举措，助力当地集成电路产业链不断完善。国家和地方两个层面的政策支持，不仅提升了产业竞争力，还减轻了企业负担，强化了企业的盈利能力，有效降低了集成电路产品的出口成本，为集成电路进一步打开海外市场创造了良好条件。

2.通过财政补贴、税收优惠和研发资金支持等，鼓励企业加大研发投入，提升技术水平，增强市场竞争力。

中国政府通过财政补贴、税收优惠和研发资金支持等一系列政策，提升了集成电路产业的自主创新能力和国际竞争力。企业通过加大研发投入和提升技术水平，不断增强市场竞争力，从而推动出口增长。例如，在国家层面已经启动实施质量强链十大标志性项目，聚焦集成电路等重点产业链的质量提升需求，部署实施 146 项攻关任务，推动加快研制一批国家标准、计量技术规范、计量标准装置，形成一批亟需的检验检测方法，建立一批质量评价认证制度。地方上，以成都为例，11 月 5 日，成都市经济和信息化局于官网发布《关于拟支持 2024 年度成都市集成电路项目名单的公示》，将拟支持的 69 家单位共 109 个项目予以公示。此外，青岛市、北京市等多地的集成电路产业基金纷纷落地，为各类集成电路项目注入耐心资本。

（三）企业积极布局

1.集成电路企业积极布局海外市场，建立海外运营网络，加强与国外客户合作交流。集成电路企业积极布局海外市场，通过建立海外运营网络等方式，加强与国外客户的合作交流。例如，中芯国际建立了辐射全球的服务基地与运营网络，在美国、欧洲、日本等地设立了市场推广办公室，快速响应客户需求。广立微积极布局海外市场，设立了新加坡全资子公司，便于进一步开拓东南亚市场，同时参股了韩国合作伙伴，为做深韩国市场奠定坚实基础。

2.加大研发投入，引入先进设备，提高生产能力和产品质量。企业加大研发投入，引入更多先进设备，提高生产能力和产品质量。例如，广立微在新产品研发方面持续加大投入，不断加强技术研发深度和产品迭代升级，横向拓展制造类 EDA 和晶圆级电性测试设备品类的覆盖广度并取得较大进展。在 EDA 软件方向，公司新增推出了可制造性 DFM 软件、可测试性 DFT 软件并全线升级半导体大数据平台系列产品，为未来的业务增长积累势能并提供强有力的支撑。

三、中国集成电路产业发展历程

（一）起步阶段

1.20 世纪 50 年代，中国半导体研究起步，研制成功锗、硅晶体管。

中国集成电路产业的起步可以追溯到 20 世纪 50 年代。在广大科技人员的努力下，中国很快研制成功锗、硅晶体管。晶体管和集成电路都是美国最早发明的，美国引领了全球半导体产业的发展，但中国的半导体研究并未落后太多。这一时期，中国在半导体研究领域展现出了强大的潜力和决心。

2.60 年代成功研制集成电路，初步形成完整产业链。

60 年代，我国的科研机构成功研制了集成电路。电子工业部第 13 所于 1965 年 12 月设计定型了我国第一个实用化的硅单片集成电路 GT31，比德州仪器的基尔比发明集成电路仅晚了 7 年左右。1968 年前后，在基本封闭的条件下，中国依靠自己的力量开始发展集成电路产业，并初步形成了从集成电路设计制造到材料、封装、测试、设备等环节的完整产业链。全国各地建设了多个半导体器件厂，早期主要生产小功率或中功率的硅晶体管，从 70 年代开始研制和生产小规模集成电路。

3.70 年代开始研制和生产小规模集成电路，满足军工行业小批量需求。

在 70 年代，中国的集成电路产业继续发展，开始研制和生产小规模集成电路。其中，最著名的是北京 878 厂和上海无线电 19 厂，这些工厂生产的产品满足了军工行业的小批量需求，实现了初期的 “产业辉煌”。北京 878 厂于 1978 年建成中国第一条 2 英寸线，滞后世界 12 年；1980 年建成中国第一条 3 英寸线，滞后世界 8 年。上海无线电 19 厂在漕河泾搬迁建厂后，也为集成电路产业的发展做出了贡献。

（二）技术引进阶段

1.80 年代到 2000 年，中国集成电路产业三个重要项目分别是无锡微电子工程、“908 工程” 和 “909 工程”，极度依赖技术引进。

从 80 年代中期到 2000 年，中国集成电路产业三个最重要项目分别是：无锡微电子工程、“908 工程” 和 “909 工程”。无锡微电子工程是我国电子工业在 “七五” 时期（1986 - 1990）的头号工程，其主要任务是建立无锡微电子研究中心，引进 3 微米技术的集成电路生产线（MOS 工艺），扩建 5 微米生产线以及建设其它配套设施。该工程是一个系统工程，目标不仅包括新建和扩建集成电路生产线，还建设了微电子研究中心，以提高我国集成电路新产品和工业化生产技术，以及基础工艺、集成工艺和集成电路应用等各方面的研究水平。项目总投资达到 10.43 亿元，最终建成了微电子研究中心，扩建了 742 厂 5 微米生产线的产能，同时引进 3 微米技术建成了两个项目：一是与西门子合作的无锡项目，成为微电子南方基地（1994 年 6 月通过国家验收）；二是与 NEC 合作的北京（首钢）项目，成为微电子北方基地（1995 年 4 月正式投产）。

2.1991 年，我国集成电路产量和销售额占世界市场份额极低，高档大规模和超大规模集成电路几乎全部依靠进口。

1991 年，我国集成电路产量为 1.3 亿块，仅占当年世界集成电路产量的 0.36%；销售额为 5 亿元左右，仅占世界市场总销售额的 0.18%。我国集成电路的实际消耗量为 6 亿多块，本国集成电路产量仅能满足国内市场的 20% 左右，进口电路约为 5 亿块，占 80% 左右。在集成电路产品结构上，中国生产的集成电路产品主要是 3 - 5 微米技术的低档产品，高档大规模和超大规模集成电路几乎全部依靠进口。由于在技术和产业上的巨大差距，缺少有经验的技术人才，此时中国集成电路产业发展仍然极度依赖技术引进，而且是成套的技术设备引进。

四、未来趋势展望

1.随着中国大陆晶圆制造产能的快速增长，以及技术的不断进步和国际形势的变化，国产半导体设备行业正迎来前所未有的发展机遇。

中国大陆晶圆厂扩产速度全球第一，在政策资金的强加码下，逆周期扩产成为大陆半导体行业的现状。国内晶圆厂商扩产有望带动国产半导体设备需求扩容，预计到 2024 年，中国大陆晶圆厂的扩产规模将同比增长超过 20%，晶圆总产能将达到 860 万片 / 月（按 8 英寸计算）。2024 年，中国大陆半导体设备市场空间将超过 300 亿美元。国内半导体设备国产化率尚有提升空间，先进制程占比增加将驱动国内公司份额提升。国产半导体设备公司业绩增速显著高于海外大厂，估值凸显配置性价比。重点关注技术领先的国产半导体设备公司，如北方华创、中微公司等。

2.中国集成电路出口有望继续保持增长态势，进一步提升在全球半导体产业链中的地位。

全球半导体市场持续增长，中国集成电路出口表现亮眼。2024 年 8 月全球半导体销售额达到了 531 亿美元，同比增长了 20.6%，环比增长了 3.5%。中国市场的表现也不容忽视，同比增幅达到 19.2%。今年 1 至 8 月，中国集成电路的出口金额达到了 7360.4 亿元人民币，同比增长了 24.8%。8 月份中国集成电路的出口金额达到了 951.8 亿元，同比增长 18.2%，连续第十个月实现同比增长。

从我国货物贸易前11个月数据可知，这是我国集成电路出口额首次突破万亿元大关，表明中国在全球半导体产业链中的重要地位与持续增强的国际竞争力。业界人士表示，出口方面我国多个产业链领域优势明显。

从国际市场看，全球终端市场需求有所增加，特别是智能手机和个人电脑的需求逐渐回升，同时各国在生成式人工智能、智能汽车等产业的布局加快，都对我国集成电路的出口产生了拉动作用。另外，近年来我国集成电路设备、材料、芯片制造等行业发展迅速，具体来看随着中国大陆晶圆制造产能的快速增长，以及技术的不断进步和国际形势的变化，国产半导体设备行业正迎来前所未有的发展机遇。